132-PLS14016-12 Aries Electronics
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 6813.97 грн |
10+ | 6597.79 грн |
25+ | 5630.29 грн |
50+ | 5532.7 грн |
100+ | 5260.73 грн |
250+ | 5181.79 грн |
500+ | 5173.9 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 132-PLS14016-12 Aries Electronics
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: PGA, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -65°C ~ 125°C, Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 132-PLS14016-12
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
132-PLS14016-12 | Виробник : Aries Electronics |
Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: PGA, ZIF (ZIP) Operating Temperature: -65°C ~ 125°C Termination: Solder Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
товар відсутній |