на замовлення 376 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
3+ | 128.09 грн |
10+ | 109.76 грн |
82+ | 85.39 грн |
533+ | 70.76 грн |
1025+ | 61.07 грн |
2501+ | 56.91 грн |
4920+ | 54.11 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 110-83-210-01-839101 Preci-dip
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5), 8 Loaded, Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Brass.
Інші пропозиції 110-83-210-01-839101
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
110-83-210-01-839101 | Виробник : Preci-Dip |
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD Features: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5), 8 Loaded Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 29.5µin (0.75µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass |
товар відсутній |