на замовлення 167 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 514.18 грн |
| 10+ | 454.34 грн |
| 28+ | 345.16 грн |
| 112+ | 329.47 грн |
| 252+ | 323.77 грн |
| 504+ | 312.36 грн |
| 1008+ | 282.4 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 110-13-314-41-801000 Mill-Max
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Decoupling Capacitor, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Brass Alloy, Part Status: Active.
Інші пропозиції 110-13-314-41-801000 за ціною від 392.11 грн до 520.71 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
110-13-314-41-801000 | Виробник : Mill-Max Manufacturing Corp. |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLDPackaging: Tube Features: Open Frame, Decoupling Capacitor Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 110 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|