Продукція > INTEL > 10M50DAF256C6GES
10M50DAF256C6GES

10M50DAF256C6GES Intel


attachment.pdf Виробник: Intel
FPGA MAX 10 Family 50000 Cells 55nm Technology 1.2V 256-Pin TFBGA Tray
товар відсутній

Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 10M50DAF256C6GES Intel

Description: IC FPGA 178 I/O 256FBGA, Packaging: Tray, Package / Case: 256-LBGA, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ), Voltage - Supply: 1.15V ~ 1.25V, Number of Logic Elements/Cells: 50000, Supplier Device Package: 256-FBGA (17x17), Number of LABs/CLBs: 3125, Total RAM Bits: 1677312, Number of I/O: 178, DigiKey Programmable: Not Verified.

Інші пропозиції 10M50DAF256C6GES

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
10M50DAF256C6GES 10M50DAF256C6GES Виробник : Intel attachment.pdf FPGA MAX 10 Family 50000 Cells 55nm Technology 1.2V 256-Pin TFBGA Tray
товар відсутній
10M50DAF256C6GES 10M50DAF256C6GES Виробник : Intel Intel®_MAX®_10 FPGA_Device_Datasheet.pdf Description: IC FPGA 178 I/O 256FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 256-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: 0°C ~ 85°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.15V ~ 1.25V
Number of Logic Elements/Cells: 50000
Supplier Device Package: 256-FBGA (17x17)
Number of LABs/CLBs: 3125
Total RAM Bits: 1677312
Number of I/O: 178
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній