100-1218-1

100-1218-1 BECOM Systems GmbH


eCM-BF609_OV.pdf Виробник: BECOM Systems GmbH
Description: IC MOD ADSP-BF609 500MHZ X 2
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Expansion 2 x 100
Size / Dimension: 1.730" L x 1.300" W (44.00mm x 33.00mm)
Speed: 500MHz x 2
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ADSP-BF609 (Dual Core)
Flash Size: 8MB
Part Status: Active
товару немає в наявності

Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 100-1218-1 BECOM Systems GmbH

Description: IC MOD ADSP-BF609 500MHZ X 2, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Expansion 2 x 100, Size / Dimension: 1.730" L x 1.300" W (44.00mm x 33.00mm), Speed: 500MHz x 2, RAM Size: 256KB, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Module/Board Type: MPU Core, Core Processor: ADSP-BF609 (Dual Core), Flash Size: 8MB, Part Status: Active.

Інші пропозиції 100-1218-1

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
100-1218-1 100-1218-1 Виробник : BECOM Systems GmbH eCM-BF609_OV.pdf Description: IC MOD ADSP-BF609 500MHZ X 2
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Expansion 2 x 100
Size / Dimension: 1.730" L x 1.300" W (44.00mm x 33.00mm)
Speed: 500MHz x 2
RAM Size: 256KB
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Module/Board Type: MPU Core
Core Processor: ADSP-BF609 (Dual Core)
Flash Size: 8MB
Part Status: Active
товару немає в наявності