10-3513-10 Aries Electronics
Виробник: Aries ElectronicsDescription: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 3337 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 140.22 грн |
| 10+ | 117.31 грн |
| 25+ | 112.29 грн |
| 50+ | 103.05 грн |
| 100+ | 98.36 грн |
| 250+ | 89 грн |
| 500+ | 80.63 грн |
| 1000+ | 69.11 грн |
| 2500+ | 64.5 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 10-3513-10 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 10 (2 x 5), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass.
Інші пропозиції 10-3513-10 за ціною від 69.69 грн до 150.42 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
10-3513-10 | Виробник : Aries Electronics |
IC & Component Sockets 10P SOLDER TAIL PIN GOLD / TIN COLLET |
на замовлення 1164 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|