![1-2324271-3 1-2324271-3](https://static6.arrow.com/aropdfconversion/arrowimages/5584c5afafc39994e6826c07a56dc6951560094b/product-high-res39.jpg)
1-2324271-3 TE Connectivity
на замовлення 163 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
14+ | 868.8 грн |
25+ | 828.69 грн |
50+ | 795.34 грн |
100+ | 739.9 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 1-2324271-3 TE Connectivity
Description: RIGHT SEGMEN LGA4189-4 SOCKET-P4, Features: Open Frame, Packaging: Tray, Mounting Type: Surface Mount, Type: LGA 4189, Operating Temperature: -25°C ~ 100°C, Number of Positions or Pins (Grid): 2092, Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.034" (0.86mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 15.0µin (0.38µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.
Інші пропозиції 1-2324271-3 за ціною від 1176.45 грн до 2511.38 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
1-2324271-3 | Виробник : TE Connectivity |
![]() |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
![]() |
1-2324271-3 | Виробник : TE CONNECTIVITY |
![]() tariffCode: 85369095 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: LGA-Sockel rohsCompliant: YES Rastermaß: - Anzahl der Kontakte: 2092Contacts euEccn: NLR Kontaktmaterial: 0 hazardous: false Reihenabstand: - rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
![]() |
1-2324271-3 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
![]() Features: Open Frame Packaging: Tray Mounting Type: Surface Mount Type: LGA 4189 Operating Temperature: -25°C ~ 100°C Number of Positions or Pins (Grid): 2092 Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.034" (0.86mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 15.0µin (0.38µm) Contact Material - Post: Copper Alloy Part Status: Active |
на замовлення 4310 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
![]() |
1-2324271-3 | Виробник : TE Connectivity |
![]() |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
![]() |
1-2324271-3 | Виробник : TE Connectivity |
![]() |
на замовлення 177 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
![]() |
1-2324271-3 | Виробник : TE Connectivity |
![]() |
товар відсутній |
|||||||||||||||||
![]() |
1-2324271-3 | Виробник : TE Connectivity |
![]() |
товар відсутній |