1-2324271-1 TE Connectivity
на замовлення 168 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 12+ | 1913.39 грн |
| 24+ | 1752.69 грн |
| 60+ | 1440.32 грн |
| 108+ | 1393.79 грн |
| 252+ | 1352.99 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 1-2324271-1 TE Connectivity
Description: RIGHT SEGMEN LGA4189-4 SOCKET-P4, Features: Open Frame, Packaging: Tray, Mounting Type: Surface Mount, Type: LGA 4189, Operating Temperature: -25°C ~ 100°C, Number of Positions or Pins (Grid): 2092, Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.034" (0.86mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Active.
Інші пропозиції 1-2324271-1 за ціною від 1514.06 грн до 2311.51 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
1-2324271-1 | Виробник : TE CONNECTIVITY |
 Description: TE CONNECTIVITY - 1-2324271-1 - IC- & Baustein-Sockel, 2092 Kontakt(e), LGA-Sockel, KupferlegierungtariffCode: 85369095 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: - Anzahl der Kontakte: 2092Contacts euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung hazardous: false Reihenabstand: - rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) |
на замовлення 12 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
 |
1-2324271-1 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: RIGHT SEGMEN LGA4189-4 SOCKET-P4 Features: Open Frame Packaging: Tray Mounting Type: Surface Mount Type: LGA 4189 Operating Temperature: -25°C ~ 100°C Number of Positions or Pins (Grid): 2092 Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.034" (0.86mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Copper Alloy Part Status: Active |
на замовлення 202 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
 |
1-2324271-1 | Виробник : TE Connectivity |
Conn LGA Socket SKT 2092 POS Solder ST SMD Tray |
товар відсутній |
|||||||||||
| 1-2324271-1 | Виробник : TE Connectivity |
123242711-TEC Unclassified |
товар відсутній |