![1-2199298-5 1-2199298-5](https://download.siliconexpert.com/pdfs/2017/3/30/4/50/11/870/tyc_/manual/product-details1359.jpg)
1-2199298-5 TE Connectivity
на замовлення 3626 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
35+ | 9.77 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 1-2199298-5 TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm), Contact Material - Mating: Phosphor Bronze, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Brass, Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 1-2199298-5 за ціною від 9.29 грн до 31.42 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
1-2199298-5 | Виробник : TE CONNECTIVITY |
![]() tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Phosphorbronze hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) |
на замовлення 3297 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
![]() |
1-2199298-5 | Виробник : TE Connectivity |
![]() |
на замовлення 3405 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
|
1-2199298-5 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
![]() Features: Open Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Solder Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 60.0µin (1.52µm) Contact Material - Mating: Phosphor Bronze Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Brass, Copper Part Status: Active |
на замовлення 3042 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
![]() |
1-2199298-5 | Виробник : TE Connectivity |
![]() Description: Socket: integrated circuits; DIP18; 7.62mm; THT; Pitch: 2.54mm Type of integrated: integrated circuits Application: DIP18 Row pitch: 7.62mm Electrical mounting: THT Terminal pitch: 2.54mm Operating temperature: -40...105°C |
на замовлення 648 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
![]() |
1-2199298-5 | Виробник : TE Connectivity |
![]() Description: Socket: integrated circuits; DIP18; 7.62mm; THT; Pitch: 2.54mm Type of integrated: integrated circuits Application: DIP18 Row pitch: 7.62mm Electrical mounting: THT Terminal pitch: 2.54mm Operating temperature: -40...105°C кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 648 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|