1-1825094-4 TE Connectivity
на замовлення 1546 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 32+ | 95.8 грн |
| 300+ | 85.96 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 1-1825094-4 TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Obsolete.
Інші пропозиції 1-1825094-4 за ціною від 107.12 грн до 114.95 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1-1825094-4 | Виробник : TE Connectivity |
 Category: UnclassifiedDescription: 1-1825094-4 кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 1546 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
|||||||
 |
1-1825094-4 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD Packaging: Tube Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Obsolete |
товар відсутній |