Продукція > GS
Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
GS 20W90dB100mm | import | (polish version) 20W; 4R; 90dB; 100mm; 50-20000HZ; 3-dro?ne; 2szt w zestawie GS 20W90dB100mm кількість в упаковці: 1 шт | на замовлення 18 шт: термін постачання 28-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
GS 218 | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO218; 0.4K/W; L: 24mm; W: 21mm; Thk: 0.05mm Type of heat transfer pad: mica Application: TO218 Thermal resistance: 0.4K/W Length: 24mm Width: 21mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 4.1mm | на замовлення 1951 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
GS 218 | Fischer Elektronik | Thrml Mgmt Access Thermal Pad 0.4K/W Mica | на замовлення 2200 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | |||||||||||||
GS 218 | Fischer Elektronik | Mica Wafers, 0.05mm Thickness | на замовлення 2118 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
GS 218 | Fischer Elektronik | Thrml Mgmt Access Thermal Pad 0.4K/W Mica | на замовлення 1960 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
GS 218 | Fischer Elektronik | Thrml Mgmt Access Thermal Pad 0.4K/W Mica | на замовлення 2200 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
GS 218 | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO218; 0.4K/W; L: 24mm; W: 21mm; Thk: 0.05mm Type of heat transfer pad: mica Application: TO218 Thermal resistance: 0.4K/W Length: 24mm Width: 21mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 4.1mm кількість в упаковці: 10 шт | на замовлення 1951 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
| ||||||||||||
GS 218 - 3,1MM | Fischer Elektronik | Thrml Mgmt Access Thermal Pad 0.4K/W Mica | товар відсутній | |||||||||||||
GS 220 4 | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO220; 0.4K/W; L: 18mm; W: 12mm; Thk: 0.05mm Type of heat transfer pad: mica Application: TO220 Thermal resistance: 0.4K/W Length: 18mm Width: 12mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 4mm кількість в упаковці: 10 шт | на замовлення 2090 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
| ||||||||||||
GS 220 4 | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO220; 0.4K/W; L: 18mm; W: 12mm; Thk: 0.05mm Type of heat transfer pad: mica Application: TO220 Thermal resistance: 0.4K/W Length: 18mm Width: 12mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 4mm | на замовлення 2090 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
GS 220 C | Fischer Elektronik | GS 220 C | товар відсутній | |||||||||||||
GS 220 P | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO220; 0.4K/W; L: 18mm; W: 12mm; Thk: 0.05mm Width: 12mm Length: 18mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm Application: TO220 Type of heat transfer pad: mica Thermal resistance: 0.4K/W кількість в упаковці: 10 шт | на замовлення 4010 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
| ||||||||||||
GS 220 P | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO220; 0.4K/W; L: 18mm; W: 12mm; Thk: 0.05mm Width: 12mm Length: 18mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm Application: TO220 Type of heat transfer pad: mica Thermal resistance: 0.4K/W | на замовлення 4010 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
GS 220 P | Fischer Elektronik | Thrml Mgmt Access Thermal Pad 0.4K/W Muskovit | на замовлення 38566 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
GS 220 P | Fischer Elektronik | Thermally Conductive Gap Thermal Pads | на замовлення 52400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
GS 220 P | Fischer Elektronik | Thermally Conductive Gap Thermal Pads | на замовлення 52585 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
GS 3 | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO3; 0.4K/W; L: 43mm; W: 30mm; Thk: 0.05mm Type of heat transfer pad: mica Application: TO3 Thermal resistance: 0.4K/W Length: 43mm Width: 30mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 4.2mm кількість в упаковці: 10 шт | на замовлення 550 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
| ||||||||||||
GS 3 | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO3; 0.4K/W; L: 43mm; W: 30mm; Thk: 0.05mm Type of heat transfer pad: mica Application: TO3 Thermal resistance: 0.4K/W Length: 43mm Width: 30mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 4.2mm | на замовлення 550 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
GS 3 P | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm Type of heat transfer pad: mica Application: TOP3 Thermal resistance: 0.4K/W Length: 20.5mm Width: 17.5mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm кількість в упаковці: 1 шт | на замовлення 405 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
| ||||||||||||
GS 3 P | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm Type of heat transfer pad: mica Application: TOP3 Thermal resistance: 0.4K/W Length: 20.5mm Width: 17.5mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm | на замовлення 405 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
GS 3 P | Fischer Elektronik | Mica Wafers with Top 3, 20, 5 X 17,5 mm | товар відсутній | |||||||||||||
GS 3 P SL | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm Type of heat transfer pad: mica Application: TOP3 Thermal resistance: 0.4K/W Length: 20.5mm Width: 17.5mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm | на замовлення 477 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
GS 3 P SL | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TOP3; 0.4K/W; L: 20.5mm; W: 17.5mm Type of heat transfer pad: mica Application: TOP3 Thermal resistance: 0.4K/W Length: 20.5mm Width: 17.5mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm кількість в упаковці: 10 шт | на замовлення 477 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
| ||||||||||||
GS 32 P | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; SOT32; 0.4K/W; L: 11mm; W: 8mm; Thk: 0.05mm Type of heat transfer pad: mica Application: SOT32 Thermal resistance: 0.4K/W Length: 11mm Width: 8mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm кількість в упаковці: 10 шт | на замовлення 1635 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
| ||||||||||||
GS 32 P | Fischer Elektronik | Mica Wafers, 0.05mm Thickness | на замовлення 400 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | |||||||||||||
GS 32 P | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; SOT32; 0.4K/W; L: 11mm; W: 8mm; Thk: 0.05mm Type of heat transfer pad: mica Application: SOT32 Thermal resistance: 0.4K/W Length: 11mm Width: 8mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.1mm | на замовлення 1635 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
GS 35W88dB160mm | import | (polish version) 35W; 4R; 88dB; 160mm; 50-20000HZ; 3-dro?ne; 2 szt w zestawie GS 35W88dB160mm кількість в упаковці: 1 шт | на замовлення 9 шт: термін постачання 28-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
GS 3P SL | Fischer Elektronik | Mica Wafers, 0.05mm Thickness | на замовлення 18 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | |||||||||||||
GS 4D | Fischer Elektronik | Mica Wafers, 0.05mm Thickness | товар відсутній | |||||||||||||
GS 50W90dB160x240mm | import | (polish version) 50W; 4R; 90dB; 160x240mm; 45-20000HZ; 5-dro?ne; 2szt w zestawie GS 50W90dB160x240mm кількість в упаковці: 1 шт | на замовлення 4 шт: термін постачання 28-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
GS 50W90dB160x240mm | import | (polish version) 50W; 4R; 90dB; 160x240mm; 45-20000HZ; 5-dro?ne; 2szt w zestawie GS 50W90dB160x240mm кількість в упаковці: 1 шт | на замовлення 1 шт: термін постачання 28-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
GS 5D | Fischer Elektronik | MICA WAFER | товар відсутній | |||||||||||||
GS 63B/6 | Leuze | Description: FORKED PHOTOELECTRIC SENSOR Packaging: Box Adjustment Type: Adjustable, Potentiometer Sensing Distance: 0.118" (3mm) Operating Temperature: -20°C ~ 60°C Output Configuration: Push-Pull, NPN/PNP Voltage - Supply: 10V ~ 30V Response Time: 500µs Ingress Protection: IEC 60947-5-2 IP67 Cable Length: 78.74" (2m) Connection Method: Cable Light Source: Infrared (940nm) Part Status: Active | на замовлення 19 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
| ||||||||||||
GS 66 | Fischer Elektronik | 10006768 | товар відсутній | |||||||||||||
GS 66 P | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm Type of heat transfer pad: mica Application: TO66 Thermal resistance: 0.4K/W Length: 18mm Width: 13.5mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.7mm | на замовлення 120 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
| ||||||||||||
GS 66 P | Fischer Elektronik | Thermal Conductive Material Mica Wafers | на замовлення 413 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) | |||||||||||||
GS 66 P | FISCHER ELEKTRONIK | Category: Heatsinks - equipment Description: Heat transfer pad: mica; TO66; 0.4K/W; L: 18mm; W: 13.5mm Type of heat transfer pad: mica Application: TO66 Thermal resistance: 0.4K/W Length: 18mm Width: 13.5mm Thickness: 50µm Mounting hole diameter: 3.7mm кількість в упаковці: 10 шт | на замовлення 120 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
| ||||||||||||
GS PROTOTYPE KIT-COMM | Gore | EMI Kits 1pcs ea 10 sheets GS 500/5200/8000 | на замовлення 4 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |