Продукція > FLEXXON PTE LTD > Всі товари виробника FLEXXON PTE LTD (453) > Сторінка 2 з 8
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
FDMM016GCC-3200 | Flexxon Pte Ltd |
Description: RASPBERRY PI FXADV II MICROSD 16 Packaging: Tray Memory Size: 16GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: pSLC Part Status: Active |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM016GCE-3201 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXADV II MICROSD 16GB 3D PSLC DI Packaging: Tray Memory Size: 16GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: pSLC |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM016GCG-3101 | Flexxon Pte Ltd | Description: FXADV MICROSD 16GB 3D PSLC GOLD |
товар відсутній |
||||||||
FDMM016GCG-3201 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXADV II MICROSD 16GB 3D PSLC GO Packaging: Tray Memory Size: 16GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: pSLC |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM016GMC-XE00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: WORM MICROSD 16GB MLC COMMERCIAL Packaging: Tray Memory Size: 16GB Memory Type: microSD™ Part Status: Active |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM016GME-1004 | Flexxon Pte Ltd | Description: FXPRO I (HIGHIOPS) MICROSD 16GB |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM016GME-N200 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXPREM II MICROSD 16GB MLC DIAMO Packaging: Tray Memory Size: 16GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: MLC |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM016GME-XE00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: WORM MICROSD 16GB MLC DIAMOND GR Packaging: Tray Memory Size: 16GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: MLC Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM016GME-XR00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: ROM MICROSD 16GB MLC DIAMOND GRA Packaging: Tray Memory Size: 16GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM016GME-XS00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: X-MASK MICROSD 16GB MLC DIAMOND Packaging: Tray Memory Size: 16GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: MLC Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM016GMG-N200 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXPREM II MICROSD 16GB MLC GOLD Packaging: Tray Memory Size: 16GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: MLC |
на замовлення 13 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM016GMG-XE00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: WORM MICROSD 16GB MLC GOLD GRADE Packaging: Tray Memory Size: 16GB Memory Type: microSD™ Technology: MLC Part Status: Active |
на замовлення 14 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM016GMG-XR00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: ROM MICROSD 16GB MLC GOLD GRADE Packaging: Box Memory Size: 16GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: MLC Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM016GMG-XS00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: X-MASK MICROSD 16GB MLC GOLD GRA Packaging: Box Memory Size: 16GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: MLC |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM016GPE-N200 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXPREM II MICROSD 16GB PSLC DIAM Packaging: Tray Memory Size: 16GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: pSLC |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM016GPG-N200 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXPREM II MICROSD 16GB PSLC GOLD Packaging: Tray Memory Size: 16GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: pSLC |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM032GBC-3100 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXADV MICROSD 32GB 3D TLC (-25C- Packaging: Tray Memory Size: 32GB Speed: UHS Class 1 Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: TLC |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM032GBC-3200 | Flexxon Pte Ltd |
Description: RASPBERRY PI FXADV II MICROSD 32 Packaging: Tray Memory Size: 32GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: TLC |
на замовлення 6 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM032GBE-3101 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXADV MICROSD 32GB 3D TLC DIAMON Packaging: Tray Memory Size: 32GB Speed: UHS Class 1 Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: TLC Part Status: Active |
на замовлення 17 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM032GBE-3201 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXADV II MICROSD 32GB 3D TLC DIA Packaging: Tray Memory Size: 32GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: TLC Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM032GBG-3101 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXADV MICROSD 32GB 3D TLC GOLD G Packaging: Tray Memory Size: 32GB Speed: UHS Class 1 Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: TLC Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM032GBG-3201 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXADV II MICROSD 32GB 3D TLC GOL Packaging: Tray Memory Size: 32GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: TLC Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM032G-CA0 | Flexxon Pte Ltd |
Description: MICROSD 32GB Packaging: Tray Memory Size: 32GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Part Status: Active |
на замовлення 15 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM032GCC-3200 | Flexxon Pte Ltd |
Description: RASPBERRY PI FXADV II MICROSD 32 Packaging: Tray Memory Size: 32GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: pSLC Part Status: Active |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM032GCE-3201 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXADV II MICROSD 32GB 3D PSLC DI Packaging: Tray Memory Size: 32GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: pSLC Part Status: Active |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM032GCG-3201 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXADV II MICROSD 32GB 3D PSLC GO Packaging: Tray Memory Size: 32GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: pSLC Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM032GMC-XE00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: WORM MICROSD 32GB MLC COMMERCIAL Packaging: Tray Memory Size: 32GB Memory Type: microSD™ Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM032GME-1004 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXPRO I (HIGHIOPS) MICROSD 32GB Packaging: Tray Memory Size: 32GB Speed: UHS Class 1 Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: MLC Part Status: Active |
на замовлення 8 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM032GME-N200 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXPREM II MICROSD 32GB MLC DIAMO Packaging: Tray Memory Size: 32GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: MLC Part Status: Active |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM032GME-XE00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: WORM MICROSD 32GB MLC DIAMOND GR Packaging: Tray Memory Size: 32GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: MLC Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM032GME-XR00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: ROM MICROSD 32GB MLC DIAMOND GRA Packaging: Tray Memory Size: 32GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM032GME-XS00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: X-MASK MICROSD 32GB MLC DIAMOND Packaging: Tray Memory Size: 32GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: MLC Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM032GMG-N200 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXPREM II MICROSD 32GB MLC GOLD Packaging: Tray Memory Size: 32GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: MLC Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM032GMG-XE00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: WORM MICROSD 32GB MLC GOLD GRADE Packaging: Tray Memory Size: 32GB Memory Type: microSD™ Technology: MLC Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM032GMG-XR00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: ROM MICROSD 32GB MLC GOLD GRADE Packaging: Box Memory Size: 32GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: MLC Part Status: Active |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM032GMG-XS00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: X-MASK MICROSD 32GB MLC GOLD GRA Packaging: Box Memory Size: 32GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: MLC Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM032GPE-N200 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXPREM II MICROSD 32GB PSLC DIAM Packaging: Tray Memory Size: 32GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: pSLC Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM032GPG-N200 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXPREM II MICROSD 32GB PSLC GOLD Packaging: Tray Memory Size: 32GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: pSLC Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM064GBC-3100 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXADV MICROSD 64GB 3D TLC (-25C- Packaging: Tray Memory Size: 64GB Speed: UHS Class 1 Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: TLC |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM064GBC-3200 | Flexxon Pte Ltd |
Description: RASPBERRY PI FXADV II MICROSD 64 Packaging: Tray Memory Size: 64GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: TLC Part Status: Active |
на замовлення 25 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM064GBE-3101 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXADV MICROSD 64GB 3D TLC DIAMON Packaging: Tray Memory Size: 64GB Speed: UHS Class 1 Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: TLC |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM064GBE-3201 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXADV II MICROSD 64GB 3D TLC DIA Packaging: Tray Memory Size: 64GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: TLC |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM064GBG-3101 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXADV MICROSD 64GB 3D TLC GOLD G Packaging: Tray Memory Size: 64GB Speed: UHS Class 1 Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: TLC Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM064GBG-3201 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXADV II MICROSD 64GB 3D TLC GOL Packaging: Tray Memory Size: 64GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: TLC |
на замовлення 16 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM064G-CA0 | Flexxon Pte Ltd |
Description: MICROSD 64GB Packaging: Tray Memory Size: 64GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: 0°C ~ 70°C Part Status: Active |
на замовлення 21 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM064GCC-3200 | Flexxon Pte Ltd |
Description: RASPBERRY PI FXADV II MICROSD 64 Packaging: Tray Memory Size: 64GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: pSLC Part Status: Active |
на замовлення 23 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM064GCE-3201 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXADV II MICROSD 64GB 3D PSLC DI Packaging: Tray Memory Size: 64GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: pSLC |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM064GCG-3201 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXADV II MICROSD 64GB 3D PSLC GO Packaging: Tray Memory Size: 64GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: pSLC |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM064GMC-XE00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: WORM MICROSD 64GB MLC COMMERCIAL Packaging: Tray Memory Size: 64GB Memory Type: microSD™ Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM064GME-N200 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXPREM II MICROSD 64GB MLC DIAMO Packaging: Tray Memory Size: 64GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: MLC Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM064GME-XE00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: WORM MICROSD 64GB MLC DIAMOND GR Packaging: Tray Memory Size: 64GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: MLC Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM064GME-XR00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: ROM MICROSD 64GB MLC DIAMOND GRA Packaging: Tray Memory Size: 64GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM064GME-XS00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: X-MASK MICROSD 64GB MLC DIAMOND Packaging: Tray Memory Size: 64GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: MLC Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM064GMG-N200 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXPREM II MICROSD 64GB MLC GOLD Packaging: Tray Memory Size: 64GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: MLC Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM064GMG-XE00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: WORM MICROSD 64GB MLC GOLD GRADE Packaging: Tray Memory Size: 64GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: MLC Part Status: Active |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM064GMG-XR00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: ROM MICROSD 64GB MLC GOLD GRADE Packaging: Box Memory Size: 64GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: MLC Part Status: Active |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM064GMG-XS00 | Flexxon Pte Ltd |
Description: X-MASK MICROSD 64GB MLC GOLD GRA Packaging: Box Memory Size: 64GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: MLC |
на замовлення 5 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM064GPE-N200 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXPREM II MICROSD 64GB PSLC DIAM Packaging: Tray Memory Size: 64GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -40°C ~ 85°C Technology: pSLC |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM064GPG-N200 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXPREM II MICROSD 64GB PSLC GOLD Packaging: Tray Memory Size: 64GB Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: pSLC |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
FDMM128GBC-3100 | Flexxon Pte Ltd |
Description: FXADV MICROSD 128GB 3D TLC (-25C Packaging: Tray Memory Size: 128GB Speed: UHS Class 1 Memory Type: microSD™ Operating Temperature: -25°C ~ 85°C Technology: TLC |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
FDMM016GCC-3200 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: RASPBERRY PI FXADV II MICROSD 16
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Part Status: Active
Description: RASPBERRY PI FXADV II MICROSD 16
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1553.3 грн |
FDMM016GCE-3201 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXADV II MICROSD 16GB 3D PSLC DI
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Description: FXADV II MICROSD 16GB 3D PSLC DI
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: pSLC
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2219.32 грн |
10+ | 2009.66 грн |
FDMM016GCG-3101 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXADV MICROSD 16GB 3D PSLC GOLD
Description: FXADV MICROSD 16GB 3D PSLC GOLD
товар відсутній
FDMM016GCG-3201 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXADV II MICROSD 16GB 3D PSLC GO
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Description: FXADV II MICROSD 16GB 3D PSLC GO
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1298.6 грн |
FDMM016GMC-XE00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: WORM MICROSD 16GB MLC COMMERCIAL
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Part Status: Active
Description: WORM MICROSD 16GB MLC COMMERCIAL
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 3019.92 грн |
FDMM016GME-1004 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPRO I (HIGHIOPS) MICROSD 16GB
Description: FXPRO I (HIGHIOPS) MICROSD 16GB
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 3458.61 грн |
FDMM016GME-N200 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPREM II MICROSD 16GB MLC DIAMO
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Description: FXPREM II MICROSD 16GB MLC DIAMO
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 3286.03 грн |
10+ | 2935.38 грн |
FDMM016GME-XE00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: WORM MICROSD 16GB MLC DIAMOND GR
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
Description: WORM MICROSD 16GB MLC DIAMOND GR
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 4015.92 грн |
10+ | 3586.4 грн |
FDMM016GME-XR00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: ROM MICROSD 16GB MLC DIAMOND GRA
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Part Status: Active
Description: ROM MICROSD 16GB MLC DIAMOND GRA
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2736.33 грн |
10+ | 2444.26 грн |
FDMM016GME-XS00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: X-MASK MICROSD 16GB MLC DIAMOND
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
Description: X-MASK MICROSD 16GB MLC DIAMOND
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2736.33 грн |
10+ | 2444.26 грн |
FDMM016GMG-N200 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPREM II MICROSD 16GB MLC GOLD
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: MLC
Description: FXPREM II MICROSD 16GB MLC GOLD
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: MLC
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2736.33 грн |
10+ | 2444.26 грн |
FDMM016GMG-XE00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: WORM MICROSD 16GB MLC GOLD GRADE
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Technology: MLC
Part Status: Active
Description: WORM MICROSD 16GB MLC GOLD GRADE
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Technology: MLC
Part Status: Active
на замовлення 14 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 3057.18 грн |
FDMM016GMG-XR00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: ROM MICROSD 16GB MLC GOLD GRADE
Packaging: Box
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
Description: ROM MICROSD 16GB MLC GOLD GRADE
Packaging: Box
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2271.02 грн |
10+ | 2056.66 грн |
FDMM016GMG-XS00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: X-MASK MICROSD 16GB MLC GOLD GRA
Packaging: Box
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: MLC
Description: X-MASK MICROSD 16GB MLC GOLD GRA
Packaging: Box
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: MLC
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2271.02 грн |
10+ | 2056.66 грн |
FDMM016GPE-N200 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPREM II MICROSD 16GB PSLC DIAM
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Description: FXPREM II MICROSD 16GB PSLC DIAM
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: pSLC
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 6660.25 грн |
10+ | 5774.19 грн |
FDMM016GPG-N200 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPREM II MICROSD 16GB PSLC GOLD
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Description: FXPREM II MICROSD 16GB PSLC GOLD
Packaging: Tray
Memory Size: 16GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 5753.97 грн |
10+ | 4988.31 грн |
FDMM032GBC-3100 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXADV MICROSD 32GB 3D TLC (-25C-
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: TLC
Description: FXADV MICROSD 32GB 3D TLC (-25C-
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: TLC
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1837.65 грн |
FDMM032GBC-3200 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: RASPBERRY PI FXADV II MICROSD 32
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: TLC
Description: RASPBERRY PI FXADV II MICROSD 32
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: TLC
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1712.96 грн |
FDMM032GBE-3101 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXADV MICROSD 32GB 3D TLC DIAMON
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: TLC
Part Status: Active
Description: FXADV MICROSD 32GB 3D TLC DIAMON
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: TLC
Part Status: Active
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2448.17 грн |
FDMM032GBE-3201 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXADV II MICROSD 32GB 3D TLC DIA
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: TLC
Part Status: Active
Description: FXADV II MICROSD 32GB 3D TLC DIA
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: TLC
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 3185.67 грн |
10+ | 2844.89 грн |
FDMM032GBG-3101 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXADV MICROSD 32GB 3D TLC GOLD G
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: TLC
Part Status: Active
Description: FXADV MICROSD 32GB 3D TLC GOLD G
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: TLC
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2017.08 грн |
10+ | 1826.62 грн |
FDMM032GBG-3201 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXADV II MICROSD 32GB 3D TLC GOL
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: TLC
Part Status: Active
Description: FXADV II MICROSD 32GB 3D TLC GOL
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: TLC
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2210.96 грн |
10+ | 2002.26 грн |
FDMM032G-CA0 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: MICROSD 32GB
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Part Status: Active
Description: MICROSD 32GB
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Part Status: Active
на замовлення 15 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1903.04 грн |
10+ | 1706.99 грн |
FDMM032GCC-3200 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: RASPBERRY PI FXADV II MICROSD 32
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Part Status: Active
Description: RASPBERRY PI FXADV II MICROSD 32
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2210.96 грн |
FDMM032GCE-3201 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXADV II MICROSD 32GB 3D PSLC DI
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Part Status: Active
Description: FXADV II MICROSD 32GB 3D PSLC DI
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2999.39 грн |
FDMM032GCG-3201 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXADV II MICROSD 32GB 3D PSLC GO
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Part Status: Active
Description: FXADV II MICROSD 32GB 3D PSLC GO
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2500.63 грн |
FDMM032GMC-XE00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: WORM MICROSD 32GB MLC COMMERCIAL
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Part Status: Active
Description: WORM MICROSD 32GB MLC COMMERCIAL
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 5381.42 грн |
10+ | 4665.43 грн |
FDMM032GME-1004 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPRO I (HIGHIOPS) MICROSD 32GB
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
Description: FXPRO I (HIGHIOPS) MICROSD 32GB
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 3497.39 грн |
FDMM032GME-N200 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPREM II MICROSD 32GB MLC DIAMO
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
Description: FXPREM II MICROSD 32GB MLC DIAMO
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 6272.49 грн |
FDMM032GME-XE00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: WORM MICROSD 32GB MLC DIAMOND GR
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
Description: WORM MICROSD 32GB MLC DIAMOND GR
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 7702.62 грн |
10+ | 6677.29 грн |
FDMM032GME-XR00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: ROM MICROSD 32GB MLC DIAMOND GRA
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Part Status: Active
Description: ROM MICROSD 32GB MLC DIAMOND GRA
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 5381.42 грн |
10+ | 4665.43 грн |
FDMM032GME-XS00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: X-MASK MICROSD 32GB MLC DIAMOND
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
Description: X-MASK MICROSD 32GB MLC DIAMOND
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 5017.99 грн |
10+ | 4350.03 грн |
FDMM032GMG-N200 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPREM II MICROSD 32GB MLC GOLD
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
Description: FXPREM II MICROSD 32GB MLC GOLD
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 5381.42 грн |
10+ | 4665.43 грн |
FDMM032GMG-XE00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: WORM MICROSD 32GB MLC GOLD GRADE
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Technology: MLC
Part Status: Active
Description: WORM MICROSD 32GB MLC GOLD GRADE
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Technology: MLC
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 5988.9 грн |
FDMM032GMG-XR00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: ROM MICROSD 32GB MLC GOLD GRADE
Packaging: Box
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
Description: ROM MICROSD 32GB MLC GOLD GRADE
Packaging: Box
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 3060.22 грн |
FDMM032GMG-XS00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: X-MASK MICROSD 32GB MLC GOLD GRA
Packaging: Box
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
Description: X-MASK MICROSD 32GB MLC GOLD GRA
Packaging: Box
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 4390.75 грн |
10+ | 3806.26 грн |
FDMM032GPE-N200 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPREM II MICROSD 32GB PSLC DIAM
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Part Status: Active
Description: FXPREM II MICROSD 32GB PSLC DIAM
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 11901.01 грн |
10+ | 9985.04 грн |
FDMM032GPG-N200 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPREM II MICROSD 32GB PSLC GOLD
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Part Status: Active
Description: FXPREM II MICROSD 32GB PSLC GOLD
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 11018.3 грн |
10+ | 9244.26 грн |
FDMM064GBC-3100 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXADV MICROSD 64GB 3D TLC (-25C-
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: TLC
Description: FXADV MICROSD 64GB 3D TLC (-25C-
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: TLC
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2038.37 грн |
FDMM064GBC-3200 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: RASPBERRY PI FXADV II MICROSD 64
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: TLC
Part Status: Active
Description: RASPBERRY PI FXADV II MICROSD 64
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: TLC
Part Status: Active
на замовлення 25 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1620.2 грн |
10+ | 1453.3 грн |
25+ | 1437.72 грн |
FDMM064GBE-3101 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXADV MICROSD 64GB 3D TLC DIAMON
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: TLC
Description: FXADV MICROSD 64GB 3D TLC DIAMON
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: TLC
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 4679.66 грн |
10+ | 4056.36 грн |
FDMM064GBE-3201 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXADV II MICROSD 64GB 3D TLC DIA
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: TLC
Description: FXADV II MICROSD 64GB 3D TLC DIA
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: TLC
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 3874.5 грн |
10+ | 3460.25 грн |
FDMM064GBG-3101 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXADV MICROSD 64GB 3D TLC GOLD G
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: TLC
Part Status: Active
Description: FXADV MICROSD 64GB 3D TLC GOLD G
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: TLC
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 3693.55 грн |
10+ | 3298.82 грн |
FDMM064GBG-3201 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXADV II MICROSD 64GB 3D TLC GOL
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: TLC
Description: FXADV II MICROSD 64GB 3D TLC GOL
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: TLC
на замовлення 16 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2424.6 грн |
10+ | 2195.55 грн |
FDMM064G-CA0 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: MICROSD 64GB
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Part Status: Active
Description: MICROSD 64GB
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C
Part Status: Active
на замовлення 21 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 2582.75 грн |
10+ | 2306.84 грн |
FDMM064GCC-3200 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: RASPBERRY PI FXADV II MICROSD 64
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Part Status: Active
Description: RASPBERRY PI FXADV II MICROSD 64
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Part Status: Active
на замовлення 23 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 4046.33 грн |
10+ | 3614.3 грн |
FDMM064GCE-3201 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXADV II MICROSD 64GB 3D PSLC DI
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Description: FXADV II MICROSD 64GB 3D PSLC DI
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: pSLC
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 10083.89 грн |
10+ | 8460.35 грн |
FDMM064GCG-3201 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXADV II MICROSD 64GB 3D PSLC GO
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Description: FXADV II MICROSD 64GB 3D PSLC GO
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 7260.89 грн |
10+ | 6294.09 грн |
FDMM064GMC-XE00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: WORM MICROSD 64GB MLC COMMERCIAL
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Part Status: Active
Description: WORM MICROSD 64GB MLC COMMERCIAL
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 9078.77 грн |
10+ | 7870.39 грн |
FDMM064GME-N200 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPREM II MICROSD 64GB MLC DIAMO
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
Description: FXPREM II MICROSD 64GB MLC DIAMO
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 11709.41 грн |
10+ | 9824.62 грн |
FDMM064GME-XE00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: WORM MICROSD 64GB MLC DIAMOND GR
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
Description: WORM MICROSD 64GB MLC DIAMOND GR
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 10978.76 грн |
10+ | 9211.16 грн |
FDMM064GME-XR00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: ROM MICROSD 64GB MLC DIAMOND GRA
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Part Status: Active
Description: ROM MICROSD 64GB MLC DIAMOND GRA
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 10802.37 грн |
10+ | 9063.12 грн |
FDMM064GME-XS00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: X-MASK MICROSD 64GB MLC DIAMOND
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
Description: X-MASK MICROSD 64GB MLC DIAMOND
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 8722.95 грн |
10+ | 7561.72 грн |
FDMM064GMG-N200 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPREM II MICROSD 64GB MLC GOLD
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
Description: FXPREM II MICROSD 64GB MLC GOLD
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 10802.37 грн |
10+ | 9063.12 грн |
FDMM064GMG-XE00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: WORM MICROSD 64GB MLC GOLD GRADE
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
Description: WORM MICROSD 64GB MLC GOLD GRADE
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 10802.37 грн |
10+ | 9063.12 грн |
FDMM064GMG-XR00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: ROM MICROSD 64GB MLC GOLD GRADE
Packaging: Box
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
Description: ROM MICROSD 64GB MLC GOLD GRADE
Packaging: Box
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: MLC
Part Status: Active
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 8900.86 грн |
FDMM064GMG-XS00 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: X-MASK MICROSD 64GB MLC GOLD GRA
Packaging: Box
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: MLC
Description: X-MASK MICROSD 64GB MLC GOLD GRA
Packaging: Box
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: MLC
на замовлення 5 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 8900.86 грн |
FDMM064GPE-N200 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPREM II MICROSD 64GB PSLC DIAM
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Description: FXPREM II MICROSD 64GB PSLC DIAM
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: pSLC
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 19690.31 грн |
10+ | 18673.74 грн |
FDMM064GPG-N200 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXPREM II MICROSD 64GB PSLC GOLD
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
Description: FXPREM II MICROSD 64GB PSLC GOLD
Packaging: Tray
Memory Size: 64GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: pSLC
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 18230.53 грн |
10+ | 17289.41 грн |
FDMM128GBC-3100 |
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXADV MICROSD 128GB 3D TLC (-25C
Packaging: Tray
Memory Size: 128GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: TLC
Description: FXADV MICROSD 128GB 3D TLC (-25C
Packaging: Tray
Memory Size: 128GB
Speed: UHS Class 1
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: TLC
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 6064.17 грн |