FDMM032GBE-3201 Flexxon Pte Ltd
Виробник: Flexxon Pte Ltd
Description: FXADV II MICROSD 32GB 3D TLC DIA
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: TLC
Part Status: Active
Description: FXADV II MICROSD 32GB 3D TLC DIA
Packaging: Tray
Memory Size: 32GB
Memory Type: microSD™
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Technology: TLC
Part Status: Active
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 3185.67 грн |
| 10+ | 2844.89 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис FDMM032GBE-3201 Flexxon Pte Ltd
Description: FXADV II MICROSD 32GB 3D TLC DIA, Packaging: Tray, Memory Size: 32GB, Memory Type: microSD™, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Technology: TLC, Part Status: Active.