SL3S1204FUD2/BG1A NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP 860-960MHZ WAFER
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 860MHz ~ 960MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Standards: EPC
Supplier Device Package: Wafer
Description: IC RFID TRANSP 860-960MHZ WAFER
Packaging: Tray
Package / Case: Die
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 860MHz ~ 960MHz
Type: RFID Transponder
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Standards: EPC
Supplier Device Package: Wafer
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SL3S1204FUD2/BG1A NXP USA Inc.
Description: IC RFID TRANSP 860-960MHZ WAFER, Packaging: Tray, Package / Case: Die, Mounting Type: Surface Mount, Frequency: 860MHz ~ 960MHz, Type: RFID Transponder, Operating Temperature: -40°C ~ 85°C, Standards: EPC, Supplier Device Package: Wafer.
Інші пропозиції SL3S1204FUD2/BG1A
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| SL3S1204FUD2/BG1A | Виробник : NXP Semiconductors |
 RFID Transponders UCODE 7 |
товар відсутній |