ICF-308-S-O-TR Samtec
на замовлення 361 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 265.7 грн |
10+ | 246.03 грн |
100+ | 157.35 грн |
450+ | 155.28 грн |
900+ | 137.34 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис ICF-308-S-O-TR Samtec
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Open Frame, Mounting Type: Surface Mount, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Material - Post: Beryllium Copper.
Інші пропозиції ICF-308-S-O-TR за ціною від 195.07 грн до 269.5 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ICF-308-S-O-TR | Виробник : Samtec Inc. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Packaging: Cut Tape (CT) Features: Open Frame Mounting Type: Surface Mount Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Beryllium Copper |
на замовлення 116 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||
ICF-308-S-O-TR | Виробник : Samtec | Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R |
товар відсутній |
||||||||||||||
ICF-308-S-O-TR | Виробник : Samtec | Conn DIP Socket SKT 8 POS 2.54mm Solder ST SMD T/R |
товар відсутній |
||||||||||||||
ICF-308-S-O-TR | Виробник : Samtec Inc. |
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Open Frame Mounting Type: Surface Mount Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Liquid Crystal Polymer (LCP) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Material - Post: Beryllium Copper |
товар відсутній |