505070-1622 MOLEX
Виробник: MOLEXDescription: MOLEX - 505070-1622 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.35mm, 2 Reihen, 16 Kontakte, SMD, Kupferlegierung
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 16Contacts
euEccn: NLR
Produktpalette: SlimStack 505070
productTraceability: No
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste
Rastermaß: 0.35mm
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
на замовлення 32000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 8000+ | 23.23 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 505070-1622 MOLEX
Description: MOLEX - 505070-1622 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.35mm, 2 Reihen, 16 Kontakte, SMD, Kupferlegierung, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 16Contacts, euEccn: NLR, Produktpalette: SlimStack 505070, productTraceability: No, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste, Rastermaß: 0.35mm, SVHC: No SVHC (14-Jun-2023).
Інші пропозиції 505070-1622 за ціною від 18.63 грн до 53 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
5050701622 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board PL 16 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
на замовлення 48000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
505070-1622 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 505070-1622 - Mezzanine-Steckverbinder, Stiftleiste, 0.35mm, 2 Reihen, 16 Kontakte, SMD, Kupferlegierung tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung Steckverbindermontage: Oberflächenmontage usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 16Contacts euEccn: NLR Produktpalette: SlimStack 505070 productTraceability: No Anzahl der Reihen: 2Rows Mezzanine-Steckverbinder: Stiftleiste Rastermaß: 0.35mm SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
на замовлення 38754 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
|
5050701622 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board PL 16 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
на замовлення 40000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
505070-1622 | Виробник : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors SLIMSTACK .35MM SSB RP PLG 16CKT ARMR NL |
на замовлення 5880 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
5050701622 | Виробник : Molex |
Description: CONN PLUG 16POS SMD GOLD Packaging: Cut Tape (CT) Features: Pick and Place, Solder Retention Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 16 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.019" (0.48mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
на замовлення 7329 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
| 5050701622 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board PL 16 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
товар відсутній |
||||||||||||||||||
|
|
5050701622 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board PL 16 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
товар відсутній |
|||||||||||||||||
| 5050701622 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board PL 16 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
товар відсутній |
||||||||||||||||||
| 505070-1622 | Виробник : MOLEX | 5050701622-MOL Board-to-board connectors |
товар відсутній |
||||||||||||||||||
|
|
5050701622 | Виробник : Molex |
Description: CONN PLUG 16POS SMD GOLD Packaging: Tape & Reel (TR) Features: Pick and Place, Solder Retention Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 16 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.019" (0.48mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Part Status: Active Number of Rows: 2 |
товар відсутній |