![TXBF-019-025B TXBF-019-025B](https://mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/images/939/TXBF-019-025B.jpg)
TXBF-019-025B CTS Thermal Management Products
![HeatSinks_TX.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: THERMAL LINK PRESSON TO-18
Material: Beryllium Copper
Diameter: 0.500" (12.70mm) OD
Shape: Cylindrical
Type: Top Mount
Package Cooled: TO-18
Attachment Method: Press Fit
Thermal Resistance @ Natural: 150.00°C/W
Fin Height: 0.250" (6.35mm)
Material Finish: Black Cadmium
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис TXBF-019-025B CTS Thermal Management Products
Description: THERMAL LINK PRESSON TO-18, Material: Beryllium Copper, Diameter: 0.500" (12.70mm) OD, Shape: Cylindrical, Type: Top Mount, Package Cooled: TO-18, Attachment Method: Press Fit, Thermal Resistance @ Natural: 150.00°C/W, Fin Height: 0.250" (6.35mm), Material Finish: Black Cadmium.
Інші пропозиції TXBF-019-025B
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
TXBF019025B | Виробник : CTS Electronic Components |
![]() |
товар відсутній |