![SPC15525 SPC15525](https://export.farnell.com/productimages/standard/en_GB/2678577-40.jpg)
SPC15525 MULTICOMP PRO
![3771183.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: MULTICOMP PRO - SPC15525 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, MP, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: TBA
usEccn: EAR99
Produktpalette: MP
SVHC: Boric acid (14-Jun-2023)
на замовлення 1408 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
11+ | 72.64 грн |
25+ | 51.28 грн |
100+ | 43.6 грн |
150+ | 32.4 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SPC15525 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - SPC15525 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, MP, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Steckverbindertyp: DIP-Sockel, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: 7.62mm, rohsPhthalatesCompliant: TBA, usEccn: EAR99, Produktpalette: MP, SVHC: Boric acid (14-Jun-2023).