Продукція > BERGQUIST COMPANY > SP980-0.009-AC-122
SP980-0.009-AC-122

SP980-0.009-AC-122 Bergquist Company

ERGQUIST_SIL_PAD_TSP_1680-EN-1534647.pdf Виробник: Bergquist Company
Thermal Interface Products Sil-Pad, Low-Pressure, 0.009" Thickness, 1 Side Adhesive, TSP1680/980, BG430777
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис SP980-0.009-AC-122 Bergquist Company

Thermal Interface Products Sil-Pad, Low-Pressure, 0.009" Thickness, 1 Side Adhesive, TSP1680/980, BG430777.