SMD291SNL500T5 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SAC305 500G T5
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Description: SOLDER PASTE SAC305 500G T5
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 13905.09 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис SMD291SNL500T5 Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SAC305 500G T5, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Paste, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Jar, 17.64 oz (500g), Mesh Type: 5, Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 6 Months.
Інші пропозиції SMD291SNL500T5
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
SMD291SNL500T5 | Виробник : Chip Quik | Solder SOLDR PASTE LF (T5) SAC305 500g JAR LF |
товар відсутній |