PA0119 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: CSP-20/TCSP-20/UCSP-20 TO DIP-20
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 20
Pitch: 0.020" (0.50mm)
Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16"
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: CSP, TCSP, UCSP
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис PA0119 Chip Quik Inc.
Description: CSP-20/TCSP-20/UCSP-20 TO DIP-20, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 0.700" x 1.000" (17.78mm x 25.40mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 20, Pitch: 0.020" (0.50mm), Board Thickness: 0.062" (1.57mm) 1/16", Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: CSP, TCSP, UCSP.
Інші пропозиції PA0119
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
PA0119 | Виробник : Chip Quik |
Sockets & Adapters CSP-20 to DIP-20 SMT Adapter |
товар відсутній |