MP003090 MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - MP003090 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 4 Kontakt(e), Oberflächenmontage, MP W2B 1.5MM
tariffCode: 85389099
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: -
Anzahl der Kontakte: 4Contacts
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: MP W2B 1.5MM
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.5mm
SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
на замовлення 3635 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 24+ | 32.99 грн |
| 50+ | 19.23 грн |
| 100+ | 17.75 грн |
| 200+ | 13.43 грн |
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Технічний опис MP003090 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MP003090 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.5 mm, 1 Reihe(n), 4 Kontakt(e), Oberflächenmontage, MP W2B 1.5MM, tariffCode: 85389099, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: -, Anzahl der Kontakte: 4Contacts, euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Produktpalette: MP W2B 1.5MM, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 1Reihe(n), Rastermaß: 1.5mm, SVHC: No SVHC (23-Jan-2024).