Продукція > NXP USA INC. > MFS2323BMBA1EPR2 MFS2323BMBA1EPR2 NXP USA Inc. Виробник: NXP USA Inc. Description: ICPackaging: Tape & Reel (TR) товар відсутній купити Відгуки про товар Написати відгук Технічний опис MFS2323BMBA1EPR2 NXP USA Inc. Description: IC, Packaging: Tape & Reel (TR).