MC33FS6523NAE NXP USA Inc.
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
на замовлення 250 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 848.16 грн |
10+ | 575.02 грн |
25+ | 512.67 грн |
80+ | 424.66 грн |
230+ | 386.57 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC33FS6523NAE NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO, Packaging: Tray, Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7).
Інші пропозиції MC33FS6523NAE
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
MC33FS6523NAE | Виробник : NXP Semiconductors | Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 2.2A Vcore FS1B LDT, LQFP48EP |
товар відсутній |