Технічний опис MC33FS6522CAER2 NXP Semiconductors
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7), Part Status: Active.
Інші пропозиції MC33FS6522CAER2
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
MC33FS6522CAER2 | Виробник : NXP USA Inc. |
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -40°C ~ 125°C Voltage - Supply: 1V ~ 5V Applications: System Basis Chip Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7) Part Status: Active |
товар відсутній |
||
MC33FS6522CAER2 | Виробник : NXP Semiconductors | Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 2.2A Vcore LDT CAN, LQFP48EP |
товар відсутній |