Продукція > NXP USA INC. > MC33FS6510LAER2
MC33FS6510LAER2

MC33FS6510LAER2 NXP USA Inc.


FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Part Status: Active
товар відсутній

Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис MC33FS6510LAER2 NXP USA Inc.

Description: SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad, Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -40°C ~ 125°C, Voltage - Supply: 1V ~ 5V, Applications: System Basis Chip, Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7), Part Status: Active.

Інші пропозиції MC33FS6510LAER2

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
MC33FS6510LAER2 MC33FS6510LAER2 Виробник : NXP Semiconductors FS6500_FS4500SDS-2301172.pdf Power Management Specialised - PMIC System Basis Chip, DCDC 1.5A Vcore CAN LIN, LQFP48EP
товар відсутній