MC-254-20-00-ST-DIP MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-254-20-00-ST-DIP - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Durchsteckmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: -
Anzahl der Kontakte: 20Contacts
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: -
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
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Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
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на замовлення 7307 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 25+ | 32.84 грн |
| 28+ | 28.88 грн |
| 50+ | 24.13 грн |
| 100+ | 19.1 грн |
| 200+ | 15.46 грн |
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Технічний опис MC-254-20-00-ST-DIP MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-254-20-00-ST-DIP - Stiftleiste, Wire-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Durchsteckmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: -, Anzahl der Kontakte: 20Contacts, euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Produktpalette: -, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Rastermaß: 2.54mm, SVHC: No SVHC (23-Jan-2024).