![MC-2227-16-03-F1 MC-2227-16-03-F1](https://export.farnell.com/productimages/standard/en_GB/1182587-40.jpg)
MC-2227-16-03-F1 MULTICOMP PRO
![3049340.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: MULTICOMP PRO - MC-2227-16-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, MC-2227, 7.62 mm, Phosphorbronze
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: MC-2227
SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
на замовлення 4031 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 492.53 грн |
5+ | 268.16 грн |
10+ | 247.05 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис MC-2227-16-03-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - MC-2227-16-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, MC-2227, 7.62 mm, Phosphorbronze, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Steckverbindertyp: DIP-Sockel, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, hazardous: false, Reihenabstand: 7.62mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: MC-2227, SVHC: No SVHC (23-Jan-2024).