IPC0184 Chip Quik Inc.
Виробник: Chip Quik Inc.Description: POWERPAD-24/POWERSOIC-24 TO DIP-
Packaging: Bulk
Size / Dimension: 1.000" L x 1.400" W (25.40mm x 35.56mm)
Material: FR4 Epoxy Glass
Number of Positions: 24
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Board Thickness: 0.063" (1.60mm)
Proto Board Type: SMD to DIP
Package Accepted: PowerSOIC
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис IPC0184 Chip Quik Inc.
Description: POWERPAD-24/POWERSOIC-24 TO DIP-, Packaging: Bulk, Size / Dimension: 1.000" L x 1.400" W (25.40mm x 35.56mm), Material: FR4 Epoxy Glass, Number of Positions: 24, Pitch: 0.050" (1.27mm), Board Thickness: 0.063" (1.60mm), Proto Board Type: SMD to DIP, Package Accepted: PowerSOIC.
Інші пропозиції IPC0184
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
IPC0184 | Виробник : Chip Quik |
Sockets & Adapters PowerPAD-24/Power SOIC-24 to DIP-28 |
товар відсутній |