HSB39-252509P CUI Devices
на замовлення 462 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 180.36 грн |
10+ | 169.17 грн |
25+ | 143.02 грн |
50+ | 139.61 грн |
100+ | 131.44 грн |
250+ | 123.27 грн |
500+ | 115.78 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB39-252509P CUI Devices
Heat Sinks heat sink, BGA, 25 x 25 x 9 mm, 2 push pins w/ flange.