HSB38-707025P CUI Devices
на замовлення 82 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 620.53 грн |
10+ | 581.91 грн |
25+ | 493.07 грн |
50+ | 479.45 грн |
100+ | 452.89 грн |
250+ | 426.33 грн |
500+ | 399.77 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB38-707025P CUI Devices
Heat Sinks heat sink, BGA, 70 x 70 x 25 mm, 2 push pins.