на замовлення 528 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 135.87 грн |
| 10+ | 127.66 грн |
| 25+ | 107.6 грн |
| 50+ | 104.2 грн |
| 100+ | 98.75 грн |
| 250+ | 93.3 грн |
| 500+ | 87.17 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис HSB35-272725 CUI Devices
Heat Sinks heat sink, BGA, 27 x 27 x 25 mm, channel.