HSB32-232318

HSB32-232318 CUI Devices


Виробник: CUI Devices
Heat Sinks heat sink, BGA, 23 x 23 x 18 mm, channel
на замовлення 691 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
4+93.76 грн
10+ 87.72 грн
25+ 74.23 грн
50+ 72.19 грн
100+ 68.1 грн
250+ 63.95 грн
500+ 60.48 грн
Мінімальне замовлення: 4
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис HSB32-232318 CUI Devices

Heat Sinks heat sink, BGA, 23 x 23 x 18 mm, channel.