EVSF500-75 CR Technology
Виробник: CR Technology
Description: Thermal Pad (EverTherm)
Packaging: Sheet
Color: Blue
Thickness: 0.0394" (1.000mm)
Type: Gap Filler Pad, Sheet
Thermal Resistivity: 0.45°C/W
Usage: Thermally Conductive
Outline: 200.00mm x 300.00mm
Thermal Conductivity: 3.0W/m-K
Part Status: Active
Description: Thermal Pad (EverTherm)
Packaging: Sheet
Color: Blue
Thickness: 0.0394" (1.000mm)
Type: Gap Filler Pad, Sheet
Thermal Resistivity: 0.45°C/W
Usage: Thermally Conductive
Outline: 200.00mm x 300.00mm
Thermal Conductivity: 3.0W/m-K
Part Status: Active
на замовлення 100 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 3454.74 грн |
5+ | 2587.5 грн |
10+ | 2217.86 грн |
25+ | 1873.24 грн |
50+ | 1734.48 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис EVSF500-75 CR Technology
Description: Thermal Pad (EverTherm), Packaging: Sheet, Color: Blue, Thickness: 0.0394" (1.000mm), Type: Gap Filler Pad, Sheet, Thermal Resistivity: 0.45°C/W, Usage: Thermally Conductive, Outline: 200.00mm x 300.00mm, Thermal Conductivity: 3.0W/m-K, Part Status: Active.