conga-TCA5/i-CSP-B congatec
Виробник: congatecHeat Sinks Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA5 with lidded Intel Atom processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2581.45 грн |
| 5+ | 2488.32 грн |
| 10+ | 2130.67 грн |
| 25+ | 2080.31 грн |
| 500+ | 2079.59 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис conga-TCA5/i-CSP-B congatec
Heat Sinks Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA5 with lidded Intel Atom processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole..