Продукція > SAMTEC > CLP-109-02-L-D-P-TR
CLP-109-02-L-D-P-TR

CLP-109-02-L-D-P-TR SAMTEC


SAMI-S-A0010445273-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0 Виробник: SAMTEC
Description: SAMTEC - CLP-109-02-L-D-P-TR - Printbuchse, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 18 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 1.27mm
Anzahl der Kontakte: 18Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
на замовлення 60 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
6+150.09 грн
10+ 149.28 грн
Мінімальне замовлення: 6
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис CLP-109-02-L-D-P-TR SAMTEC

Description: CONN RCPT 18POS 0.05 GOLD SMD, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Pick and Place, Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 240VAC, 330VDC, Current Rating (Amps): 3.3A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 18, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Female Socket, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Tin, Insulation Height: 0.084" (2.14mm), Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Number of Rows: 2.

Інші пропозиції CLP-109-02-L-D-P-TR за ціною від 176.81 грн до 287.13 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
CLP-109-02-L-D-P-TR CLP-109-02-L-D-P-TR Виробник : Samtec Inc. clp_sm.pdf Description: CONN RCPT 18POS 0.05 GOLD SMD
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Pick and Place
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 18
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Insulation Height: 0.084" (2.14mm)
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Number of Rows: 2
на замовлення 1144 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+287.13 грн
10+ 251.54 грн
100+ 221.65 грн
500+ 176.81 грн
Мінімальне замовлення: 2
CLP-109-02-L-D-P-TR CLP-109-02-L-D-P-TR Виробник : Samtec clp_sm-1369947.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors Low Profile Dual-Wipe Socket, 0.050 Pitch
на замовлення 1365 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
CLP-109-02-L-D-P-TR CLP-109-02-L-D-P-TR Виробник : Samtec Inc. clp_sm.pdf Description: CONN RCPT 18POS 0.05 GOLD SMD
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Pick and Place
Connector Type: Receptacle
Voltage Rating: 240VAC, 330VDC
Current Rating (Amps): 3.3A per Contact
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 18
Style: Board to Board
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Contact Type: Female Socket
Fastening Type: Push-Pull
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Tin
Insulation Height: 0.084" (2.14mm)
Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm)
Number of Rows: 2
товар відсутній