BDN123CBA01 CTS Electronic Components
на замовлення 893 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
2+ | 164 грн |
2520+ | 160.85 грн |
5040+ | 139.17 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис BDN123CBA01 CTS Electronic Components
Description: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21"SQ, Packaging: Tray, Material: Aluminum, Length: 1.210" (30.73mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.210" (30.73mm), Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.80°C/W @ 400 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 19.60°C/W, Fin Height: 0.355" (9.02mm), Material Finish: Black Anodized.
Інші пропозиції BDN123CBA01
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
BDN12-3CB/A01 | Виробник : CTS Thermal Management Products |
![]() Packaging: Tray Material: Aluminum Length: 1.210" (30.73mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.210" (30.73mm) Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.80°C/W @ 400 LFM Thermal Resistance @ Natural: 19.60°C/W Fin Height: 0.355" (9.02mm) Material Finish: Black Anodized |
товар відсутній |