818-AG11D-ESL TE Connectivity
на замовлення 354 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
26+ | 172.69 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 818-AG11D-ESL TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Open Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9), Termination: Solder, Housing Material: Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin-Lead, Contact Finish Thickness - Post: 80.0µin (2.03µm), Contact Material - Post: Copper Alloy, Part Status: Obsolete.
Інші пропозиції 818-AG11D-ESL за ціною від 207.22 грн до 207.22 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
818-AG11D-ESL | Виробник : TE Connectivity |
Category: Unclassified Description: 818-AG11D-ESL кількість в упаковці: 1 шт |
на замовлення 354 шт: термін постачання 14-21 дні (днів) |
|
|||||
818-AG11D-ESL | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD Packaging: Tube Features: Open Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Solder Housing Material: Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: FLASH Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin-Lead Contact Finish Thickness - Post: 80.0µin (2.03µm) Contact Material - Post: Copper Alloy Part Status: Obsolete |
товар відсутній |