2910058 Loctite
![LOCTITE_ECCOBOND_UF_3832_en_GL-3389249.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Henkel Epoxy, Heat Cure, for Circuit Board Underfill Application, 30ml Syringe, LOCTITE Eccobond UF 3832 Series
товар відсутній
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2910058 Loctite
Henkel Epoxy, Heat Cure, for Circuit Board Underfill Application, 30ml Syringe, LOCTITE Eccobond UF 3832 Series.