![2287402-1 2287402-1](https://static6.arrow.com/aropdfconversion/arrowimages/a84a17249cfb3bba42b5a70038f313b536c10576/2287402-1-t1.jpg)
на замовлення 4206 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
50+ | 245.87 грн |
300+ | 236.94 грн |
500+ | 227.2 грн |
2000+ | 210.48 грн |
4000+ | 186.92 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2287402-1 TE Connectivity
Description: CONN SOCKET LGA 1151POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Surface Mount, Type: LGA, Number of Positions or Pins (Grid): 1151, Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.036" (0.91mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.036" (0.91mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 15.0µin (0.38µm), Contact Material - Post: Copper Alloy.
Інші пропозиції 2287402-1
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
---|---|---|---|---|---|
![]() |
2287402-1 | Виробник : TE Connectivity |
![]() |
товар відсутній |
|
![]() |
2287402-1 | Виробник : TE Connectivity |
![]() |
товар відсутній |
|
![]() |
2287402-1 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
![]() Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Surface Mount Type: LGA Number of Positions or Pins (Grid): 1151 Termination: Solder Housing Material: Thermoplastic Pitch - Mating: 0.036" (0.91mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm) Contact Material - Mating: Copper Alloy Pitch - Post: 0.036" (0.91mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 15.0µin (0.38µm) Contact Material - Post: Copper Alloy |
товар відсутній |
|
![]() |
2287402-1 | Виробник : TE Connectivity |
![]() |
товар відсутній |