2227MC-24-06-08-F1 MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - 2227MC-24-06-08-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 2227MC, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 2227MC
SVHC: Lead (23-Jan-2024)
на замовлення 389 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 12+ | 69.58 грн |
| 25+ | 49.17 грн |
| 100+ | 41.75 грн |
| 150+ | 31 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2227MC-24-06-08-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-24-06-08-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 2227MC, 15.24 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Steckverbindertyp: DIP, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: 15.24mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: 2227MC, SVHC: Lead (23-Jan-2024).