![2227MC-14-03-F1 2227MC-14-03-F1](https://export.farnell.com/productimages/standard/en_GB/1103832-40.jpg)
2227MC-14-03-F1 MULTICOMP PRO
![3959684.pdf](/images/adobe-acrobat.png)
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-14-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 14Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 2227MC
SVHC: Lead (23-Jan-2024)
на замовлення 293 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
1+ | 1211 грн |
5+ | 961.61 грн |
10+ | 817.76 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2227MC-14-03-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-14-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Steckverbindertyp: DIP, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 14Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: 7.62mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: 2227MC, SVHC: Lead (23-Jan-2024).