2227MC-08-03-18-F1 MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - 2227MC-08-03-18-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Produktpalette: 2227MC
productTraceability: No
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: Lead (23-Jan-2024)
на замовлення 51732 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 33+ | 24.39 грн |
| 50+ | 17.28 грн |
| 150+ | 14.62 грн |
| 250+ | 10.89 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2227MC-08-03-18-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-08-03-18-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: Y-EX, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e), euEccn: NLR, Reihenabstand: 7.62mm, Steckverbindertyp: DIP-Sockel, Produktpalette: 2227MC, productTraceability: No, Rastermaß: 2.54mm, SVHC: Lead (23-Jan-2024).