2227-20-03-07 MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - 2227-20-03-07 - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227, 7.62 mm, Phosphorbronze
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 2227
SVHC: Lead (27-Jun-2024)
на замовлення 14956 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 54+ | 14.89 грн |
| 150+ | 10.51 грн |
| 500+ | 8.92 грн |
| 1000+ | 6.65 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2227-20-03-07 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227-20-03-07 - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227, 7.62 mm, Phosphorbronze, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Steckverbindertyp: DIP-Sockel, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, hazardous: false, Reihenabstand: 7.62mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: 2227, SVHC: Lead (27-Jun-2024).