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2213SM-08G-TB MULTICOMP PRO
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Description: MULTICOMP PRO - 2213SM-08G-TB - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 8Contacts
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: Fuse Kits
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
на замовлення 1178 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна без ПДВ |
---|---|
18+ | 44.48 грн |
50+ | 25.88 грн |
100+ | 23.92 грн |
200+ | 18 грн |
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Технічний опис 2213SM-08G-TB MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2213SM-08G-TB - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 2 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: Ohne Kragen, Anzahl der Kontakte: 8Contacts, euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Produktpalette: Fuse Kits, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 2Reihe(n), Rastermaß: 2.54mm, SVHC: No SVHC (23-Jan-2024).