2206PA-20G-739 MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - 2206PA-20G-739 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Durchsteckmontage, gerade, 2206PA
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: -
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: 2206PA
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
на замовлення 812 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 11+ | 75.18 грн |
| 14+ | 59.35 грн |
| 25+ | 51.32 грн |
| 50+ | 43.6 грн |
| 100+ | 37.17 грн |
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Технічний опис 2206PA-20G-739 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2206PA-20G-739 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 20 Kontakt(e), Durchsteckmontage, gerade, 2206PA, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: -, Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Produktpalette: 2206PA, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade, Anzahl der Reihen: 1Reihe(n), Rastermaß: 1.27mm, SVHC: No SVHC (23-Jan-2024).