Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35440) > Сторінка 574 з 591

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 569 570 571 572 573 574 575 576 577 578 579 590 591  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
без ПДВ
S912ZVMAL1F0WLFR NXP USA Inc. Description: VMA16, 16K FLASH, 1K RAM, 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 7x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 20V
Connectivity: LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Grade: Automotive
Number of I/O: 31
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
SPC5603BAMLH6R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 384KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 28K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0
Data Converters: A/D 36x10b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, FlexRay, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: POR, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 45
товар відсутній
SPC5603BAMLH6 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32BIT 384KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 28K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0
Data Converters: A/D 36x10b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, FlexRay, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: POR, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 45
товар відсутній
TJA1028TK/5V0/20AZ TJA1028TK/5V0/20AZ NXP USA Inc. TJA1028.pdf Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3.234V ~ 3.366V, 4.9V ~ 5.1V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 20kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 200 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 550 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
550+49.62 грн
Мінімальне замовлення: 550
BYW29E-100,127 BYW29E-100,127 NXP USA Inc. BYW29E_Series.pdf Description: DIODE FAST REC 100V 8A TO220AC
Packaging: Bulk
на замовлення 5691 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
787+26.56 грн
Мінімальне замовлення: 787
MRF6VP11KHR5 MRF6VP11KHR5 NXP USA Inc. MRF6VP11KH.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI1230
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-1230S-4 GW
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 130MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 1000W
Gain: 26dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-1230S-4 GULL
Voltage - Rated: 110 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 150 mA
товар відсутній
MRF6VP11KHR5 MRF6VP11KHR5 NXP USA Inc. MRF6VP11KH.pdf Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI1230
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: NI-1230S-4 GW
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 130MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 1000W
Gain: 26dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-1230S-4 GULL
Voltage - Rated: 110 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 150 mA
товар відсутній
MK22FX512VMC12R MK22FX512VMC12R NXP USA Inc. Description: IC MCU 32B 512KB FLASH 121MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 121-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 38x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 121-MAPBGA (8x8)
Number of I/O: 64
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
MK22FX512VMC12 MK22FX512VMC12 NXP USA Inc. K22P121M120SF5.pdf Description: IC MCU 32B 512KB FLASH 121MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 121-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 38x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 121-MAPBGA (8x8)
Number of I/O: 64
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
74HCT1G04GV,125 74HCT1G04GV,125 NXP USA Inc. 74HC_HCT1G04.pdf Description: IC INVERTER 5TSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74A, SOT-753
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 2mA, 2mA
Number of Inputs: 1
Supplier Device Package: 5-TSOP
Input Logic Level - High: 2V
Input Logic Level - Low: 0.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 10ns @ 4.5V, 50pF
Number of Circuits: 1
Current - Quiescent (Max): 20 µA
на замовлення 342156 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
8149+2.8 грн
Мінімальне замовлення: 8149
BZX79-C6V2,143 BZX79-C6V2,143 NXP USA Inc. PHGLS19463-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NOW NEXPERIA BZX79-C6V2 - ZENER
Tolerance: ±5%
Packaging: Bulk
Package / Case: DO-204AH, DO-35, Axial
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -65°C ~ 200°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 6.2 V
Impedance (Max) (Zzt): 10 Ohms
Supplier Device Package: ALF2
Power - Max: 400 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 3 µA @ 4 V
на замовлення 220000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
13172+1.44 грн
Мінімальне замовлення: 13172
TEA1999DB1546 NXP USA Inc. TEA1999TS.pdf Description: TEA1999DB1546
Packaging: Box
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
S32G234MSBK0VUCT NXP USA Inc. Description: S32G234M ARM CORTEX-M7, HSE W/PR
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: GbE (4)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
S32G234MSBK0VUCR NXP USA Inc. Description: S32G234M ARM CORTEX-M7, HSE W/PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: GbE (4)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
MCXA142VFM MCXA142VFM NXP USA Inc. MCXAP64M96FS3.pdf Description: IC MCX 48MHZ SGL CORE 64KB QFN32
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 1x12b; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 26
на замовлення 485 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+270.01 грн
10+ 202.91 грн
80+ 166.26 грн
Мінімальне замовлення: 2
MCXA142VFT MCXA142VFT NXP USA Inc. MCXAP64M96FS3.pdf Description: IC MCX 48MHZ SGL CORE 64KB QFN48
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 1x12b; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 41
на замовлення 254 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+291.8 грн
10+ 219.4 грн
80+ 179.77 грн
Мінімальне замовлення: 2
MCXA152VFM MCXA152VFM NXP USA Inc. MCXAP64M96FS3.pdf Description: IC MCX 96MHZ SGL CORE 64KB QFN32
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 1x12b; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 26
на замовлення 490 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+382.84 грн
10+ 287.96 грн
80+ 235.95 грн
490+ 216.76 грн
MCXA152VFT MCXA152VFT NXP USA Inc. MCXAP64M96FS3.pdf Description: IC MCX 96MHZ SGL CORE 64KB QFN48
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 1x12b; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 41
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+390.62 грн
10+ 293.5 грн
80+ 240.42 грн
SPC5517EBMLQ66R SPC5517EBMLQ66R NXP USA Inc. MPC5510PB.pdf Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z0, e200z1
Data Converters: A/D 40x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 111
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
2PC4617QMB,315 2PC4617QMB,315 NXP USA Inc. PHGLS24370-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: NOW NEXPERIA 2PC4617QMB - SMALL
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-101, SOT-883
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 200mV @ 5mA, 50mA
Current - Collector Cutoff (Max): 100nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 120 @ 1mA, 6V
Frequency - Transition: 100MHz
Supplier Device Package: DFN1006B-3
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 250 mW
на замовлення 96800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6918+2.87 грн
Мінімальне замовлення: 6918
74AUP1G09GM,115 74AUP1G09GM,115 NXP USA Inc. PHGLS24873-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC GATE AND 1CH 2-INP 6XSON
Features: Open Drain
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: AND Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Current - Output High, Low: -, 4mA
Number of Inputs: 2
Supplier Device Package: 6-XSON (1.45x1)
Input Logic Level - High: 1.6V ~ 2V
Input Logic Level - Low: 0.7V ~ 0.9V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 12.7ns @ 3.3V, 30pF
Number of Circuits: 1
Current - Quiescent (Max): 500 nA
на замовлення 26839 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4052+5.01 грн
Мінімальне замовлення: 4052
74LVC1G00GN,132 74LVC1G00GN,132 NXP USA Inc. 74LVC1G00.pdf Description: IC GATE NAND 1CH 2-INP 6-XSON
Packaging: Bulk
на замовлення 230304 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2882+6.99 грн
Мінімальне замовлення: 2882
74LVC2G00GN,115 74LVC2G00GN,115 NXP USA Inc. PHGLS27067-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC GATE NAND 2CH 2-INP 8XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: NAND Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 32mA, 32mA
Number of Inputs: 2
Supplier Device Package: 8-XSON (1.2x1)
Input Logic Level - High: 1.07V ~ 3.85V
Input Logic Level - Low: 0.58V ~ 1.65V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 3.3ns @ 5V, 50pF
Number of Circuits: 2
Current - Quiescent (Max): 4 µA
на замовлення 65550 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1474+14.37 грн
Мінімальне замовлення: 1474
A5M34TG140TC-EVB NXP USA Inc. TSCEVBFS.pdf Description: A5M34TG140TC RF REFERENCE CIRCUI
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: A5M34TG140-TC
Frequency: 3.3GHz ~ 3.67GHz
Type: Power Amplifier
Supplied Contents: Board(s)
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+36186.7 грн
PCA9421UK-EVM NXP USA Inc. UM11987.pdf Description: EVAL BOARD FOR PCA9421
Packaging: Bulk
Function: Power Supply
Type: Power Management
Utilized IC / Part: PCA9421
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Embedded: Yes, MCU
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+12362.85 грн
10+ 11402.41 грн
MPF5020CMMACES NXP USA Inc. PF5020.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Current - Supply: 10µA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
MC33FS6527KAE NXP USA Inc. FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
MC9S08GT8ACFDE MC9S08GT8ACFDE NXP USA Inc. MC9S08GT16A.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+385.17 грн
10+ 291.26 грн
QN9090THN/001Y QN9090THN/001Y NXP USA Inc. QN9090(T)QN9030(T).pdf Description: IC RF TXRX+MCU BLE 40HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -97dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 640kB Flash, 152kB RAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Power - Output: 11dBm
Protocol: Bluetooth v5.0
Current - Receiving: 4.3mA
Data Rate (Max): 2Mbps
Current - Transmitting: 7.4mA ~ 20.3mA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
RF Family/Standard: Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, PWM, UART
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+392.95 грн
10+ 337.71 грн
25+ 303.92 грн
100+ 259.87 грн
250+ 234.51 грн
500+ 210.43 грн
1000+ 174.56 грн
MC9S08DN60ACLH MC9S08DN60ACLH NXP USA Inc. MC9S08DN60.pdf Description: IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 60KB (60K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 53
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
74LV595D,118 74LV595D,118 NXP USA Inc. 74LV595.pdf Description: IC 8BIT SHIFT REGISTER 16SOIC
Packaging: Bulk
на замовлення 2402 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2402+11.18 грн
Мінімальне замовлення: 2402
74AHC245D,118 74AHC245D,118 NXP USA Inc. 74AHC_AHCT245.pdf Description: IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20SOIC
Packaging: Bulk
на замовлення 2056 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1311+16.47 грн
Мінімальне замовлення: 1311
PK30X256VMD100 PK30X256VMD100 NXP USA Inc. Description: IC MCU 32B 256KB FLASH 144MAPBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 144-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 31x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-MAPBGA (13x13)
Number of I/O: 102
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
NAFE11348B40BSMP NXP USA Inc. NAFE11388.pdf Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1000+804.31 грн
Мінімальне замовлення: 1000
NAFE11348B40BSMP NXP USA Inc. NAFE11388.pdf Description: IC
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1269.9 грн
10+ 1123.88 грн
25+ 1077.35 грн
100+ 890.81 грн
250+ 847.09 грн
500+ 792.44 грн
MC9RS08KB2CSCR MC9RS08KB2CSCR NXP USA Inc. MC9RS08KB12.pdf Description: IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 2KB (2K x 8)
RAM Size: 126 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: RS08
Data Converters: A/D 4x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 8-SOIC
Number of I/O: 6
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
74LVC138ADB,112 74LVC138ADB,112 NXP USA Inc. 74LVC138A.pdf Description: IC 3-8 DECOD/DEMUX INV 16SSOP
Packaging: Tube
на замовлення 14030 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1762+12.21 грн
Мінімальне замовлення: 1762
P3T1035GUKZ NXP USA Inc. P3T1035UK_P3T2030UK.pdf Description: P3T1035GUK
Packaging: Tape & Reel (TR)
товар відсутній
TJA1042BTK/0J TJA1042BTK/0J NXP USA Inc. TJA1042.pdf Description: TJA1042BTK/0J
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 200 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
TFA8200HN/N1J NXP USA Inc. TFA8200.pdf Description: LOW POWER CLASS D AMP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товар відсутній
TJA1057BTK/0J NXP USA Inc. TJA1057.pdf Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 300 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
TJA1057CTK/0J NXP USA Inc. TJA1057.pdf Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 300 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
MPF5020CMMA0ESR2 NXP USA Inc. PF5020.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
MPF5020CMMA0ES NXP USA Inc. PF5020.pdf Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
NHS3100SENSORDB NXP USA Inc. NTAGSENSORFS.pdf Description: NHS3100SENSORDB
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: NHS3100
Type: Data Logger
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
товар відсутній
P89LPC917FDH,129 P89LPC917FDH,129 NXP USA Inc. P89LPC915_916_917.pdf Description: IC MCU 8BIT 2KB FLASH 16TSSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 18MHz
Program Memory Size: 2KB (2K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 8051
Data Converters: A/D 4x8b; D/A 1x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.4V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Number of I/O: 14
DigiKey Programmable: Verified
на замовлення 25778 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
221+97.7 грн
Мінімальне замовлення: 221
74AUP1G18GF,132 74AUP1G18GF,132 NXP USA Inc. 74AUP1G18.pdf Description: IC DEMUX 3-ST LP 6-XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 1:2
Type: Demultiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT891 (1x1)
на замовлення 59300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2340+9.34 грн
Мінімальне замовлення: 2340
74AUP1G18GM,115 74AUP1G18GM,115 NXP USA Inc. 74AUP1G18.pdf Description: IC DEMUX 3-ST LP 6-XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 1:2
Type: Demultiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
на замовлення 220000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2160+10.06 грн
Мінімальне замовлення: 2160
74AUP1G158GM,115 74AUP1G158GM,115 NXP USA Inc. 74AUP1G158.pdf Description: IC MUX LP 2-INPUT 6-XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 2:1
Type: Multiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2057+10.78 грн
Мінімальне замовлення: 2057
MGD3100BM58EK NXP USA Inc. MC33GD3100_SDS.pdf Description: GATE DRIVERS GATE DRIVER, HV ISO
Packaging: Tube
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5V
Supplier Device Package: 32-SOIC
Channel Type: Single
Driven Configuration: Half-Bridge
Number of Drivers: 1
Gate Type: IGBT, N-Channel MOSFET
Current - Peak Output (Source, Sink): 15A, 15A
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
FS32K142HAT0VLFR NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: S32K142, 256K FLASH, 32K RAM
Packaging: Tape & Reel (TR)
товар відсутній
FS32K142HAT0VLFT NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: S32K142, 256K FLASH, 32K RAM
Packaging: Tray
товар відсутній
PCA9506DGG,518 PCA9506DGG,518 NXP USA Inc. PCA9505_9506.pdf Description: IC XPNDR 400KHZ I2C 56TSSOP
Features: POR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Number of I/O: 40
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Clock Frequency: 400 kHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 56-TSSOP
Current - Output Source/Sink: 10mA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 376 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
87+249.13 грн
Мінімальне замовлення: 87
MCIMX6Y0CVM05AB MCIMX6Y0CVM05AB NXP USA Inc. IMX6ULLIEC.pdf Description: IC MPU I.MX6 528MHZ 289MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 289-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7
Voltage - I/O: 1.8V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 289-MAPBGA (14x14)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Electrophoretic, LCD
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: I2C, SPI, UART
товар відсутній
S9S12VR64AF0VLF S9S12VR64AF0VLF NXP USA Inc. 15944_MC9S12VRRMV3.pdf Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
MIMXRT595SFAWCR NXP USA Inc. IMXRT500EC.pdf Description: IC MCU 32BIT 192KB ROM 141WLCSP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 141-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 200MHz
Program Memory Size: 192KB (192K x 8)
RAM Size: 5M x 8
Operating Temperature: -20°C ~ 70°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: eMMC/SD/SDIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 141-WLCSP (4.53x4.53)
Number of I/O: 136
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1806.81 грн
10+ 1395.51 грн
100+ 1191.64 грн
500+ 1103.59 грн
BYV29-600,127 NXP USA Inc. byv29-600.pdf Description: DIODE 600 TO-220AC SOD59
Packaging: Bulk
на замовлення 1195 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
727+28.66 грн
Мінімальне замовлення: 727
74AHC245PW,112 74AHC245PW,112 NXP USA Inc. 74AHC_AHCT245.pdf Description: IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20TSSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 72448 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1682+12.89 грн
Мінімальне замовлення: 1682
74HC4066DB,118 74HC4066DB,118 NXP USA Inc. 74HC_HCT4066.pdf Description: IC SWITCH QUAD 1X2 14SSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 30000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1794+11.88 грн
Мінімальне замовлення: 1794
LFBGAMT4A NXP USA Inc. Description: 292 PIN 0.8 MM PGA SOCKET SPACER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - PGA
товар відсутній
S912ZVMAL1F0WLFR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: VMA16, 16K FLASH, 1K RAM, 48LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 50MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 128 x 8
Core Processor: S12Z
Data Converters: A/D 7x12b SAR
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.5V ~ 20V
Connectivity: LINbus, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Grade: Automotive
Number of I/O: 31
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
SPC5603BAMLH6R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 384KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 28K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0
Data Converters: A/D 36x10b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, FlexRay, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: POR, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 45
товар відсутній
SPC5603BAMLH6
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 384KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 384KB (384K x 8)
RAM Size: 28K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 64K x 8
Core Processor: e200z0
Data Converters: A/D 36x10b SAR
Core Size: 32-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, FlexRay, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: POR, LVD, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 45
товар відсутній
TJA1028TK/5V0/20AZ TJA1028.pdf
TJA1028TK/5V0/20AZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8HVSON
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 3.234V ~ 3.366V, 4.9V ~ 5.1V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 20kBaud
Protocol: LIN
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 200 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
на замовлення 550 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
550+49.62 грн
Мінімальне замовлення: 550
BYW29E-100,127 BYW29E_Series.pdf
BYW29E-100,127
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE FAST REC 100V 8A TO220AC
Packaging: Bulk
на замовлення 5691 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
787+26.56 грн
Мінімальне замовлення: 787
MRF6VP11KHR5 MRF6VP11KH.pdf
MRF6VP11KHR5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI1230
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: NI-1230S-4 GW
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 130MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 1000W
Gain: 26dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-1230S-4 GULL
Voltage - Rated: 110 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 150 mA
товар відсутній
MRF6VP11KHR5 MRF6VP11KH.pdf
MRF6VP11KHR5
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF MOSFET LDMOS 50V NI1230
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: NI-1230S-4 GW
Mounting Type: Chassis Mount
Frequency: 130MHz
Configuration: Dual
Power - Output: 1000W
Gain: 26dB
Technology: LDMOS
Supplier Device Package: NI-1230S-4 GULL
Voltage - Rated: 110 V
Voltage - Test: 50 V
Current - Test: 150 mA
товар відсутній
MK22FX512VMC12R
MK22FX512VMC12R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32B 512KB FLASH 121MAPBGA
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 121-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 38x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 121-MAPBGA (8x8)
Number of I/O: 64
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
MK22FX512VMC12 K22P121M120SF5.pdf
MK22FX512VMC12
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32B 512KB FLASH 121MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 121-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 120MHz
Program Memory Size: 512KB (512K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 38x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG
Peripherals: DMA, I2S, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 121-MAPBGA (8x8)
Number of I/O: 64
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
74HCT1G04GV,125 74HC_HCT1G04.pdf
74HCT1G04GV,125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INVERTER 5TSOP
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-74A, SOT-753
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 2mA, 2mA
Number of Inputs: 1
Supplier Device Package: 5-TSOP
Input Logic Level - High: 2V
Input Logic Level - Low: 0.8V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 10ns @ 4.5V, 50pF
Number of Circuits: 1
Current - Quiescent (Max): 20 µA
на замовлення 342156 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
8149+2.8 грн
Мінімальне замовлення: 8149
BZX79-C6V2,143 PHGLS19463-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
BZX79-C6V2,143
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA BZX79-C6V2 - ZENER
Tolerance: ±5%
Packaging: Bulk
Package / Case: DO-204AH, DO-35, Axial
Mounting Type: Through Hole
Operating Temperature: -65°C ~ 200°C
Voltage - Zener (Nom) (Vz): 6.2 V
Impedance (Max) (Zzt): 10 Ohms
Supplier Device Package: ALF2
Power - Max: 400 mW
Voltage - Forward (Vf) (Max) @ If: 900 mV @ 10 mA
Current - Reverse Leakage @ Vr: 3 µA @ 4 V
на замовлення 220000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
13172+1.44 грн
Мінімальне замовлення: 13172
TEA1999DB1546 TEA1999TS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TEA1999DB1546
Packaging: Box
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
S32G234MSBK0VUCT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32G234M ARM CORTEX-M7, HSE W/PR
Packaging: Tray
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: GbE (4)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
S32G234MSBK0VUCR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32G234M ARM CORTEX-M7, HSE W/PR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 525-FBGA, FCBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Core Processor: ARM® Cortex®-M7
Voltage - I/O: 1.2V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
Supplier Device Package: 525-FCPBGA (19x19)
Ethernet: GbE (4)
Number of Cores/Bus Width: 3 Core, 32/64-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON
Graphics Acceleration: No
Security Features: Cryptography, Random Number Generator, Secure Fusebox, Secure Memory, XRDC
Additional Interfaces: DMA, FlexRay, GPIO, I2C, LINbus, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
MCXA142VFM MCXAP64M96FS3.pdf
MCXA142VFM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCX 48MHZ SGL CORE 64KB QFN32
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 1x12b; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 26
на замовлення 485 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+270.01 грн
10+ 202.91 грн
80+ 166.26 грн
Мінімальне замовлення: 2
MCXA142VFT MCXAP64M96FS3.pdf
MCXA142VFT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCX 48MHZ SGL CORE 64KB QFN48
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 48MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 1x12b; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 41
на замовлення 254 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+291.8 грн
10+ 219.4 грн
80+ 179.77 грн
Мінімальне замовлення: 2
MCXA152VFM MCXAP64M96FS3.pdf
MCXA152VFM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCX 96MHZ SGL CORE 64KB QFN32
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 1x12b; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 32-HVQFN (5x5)
Number of I/O: 26
на замовлення 490 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+382.84 грн
10+ 287.96 грн
80+ 235.95 грн
490+ 216.76 грн
MCXA152VFT MCXAP64M96FS3.pdf
MCXA152VFT
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCX 96MHZ SGL CORE 64KB QFN48
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 16K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 1x12b; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, I3C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 41
на замовлення 260 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+390.62 грн
10+ 293.5 грн
80+ 240.42 грн
SPC5517EBMLQ66R MPC5510PB.pdf
SPC5517EBMLQ66R
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 66MHz
Program Memory Size: 1.5MB (1.5M x 8)
RAM Size: 80K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z0, e200z1
Data Converters: A/D 40x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.25V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI
Peripherals: DMA, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 111
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
2PC4617QMB,315 PHGLS24370-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
2PC4617QMB,315
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NOW NEXPERIA 2PC4617QMB - SMALL
Packaging: Bulk
Package / Case: SC-101, SOT-883
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 200mV @ 5mA, 50mA
Current - Collector Cutoff (Max): 100nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 120 @ 1mA, 6V
Frequency - Transition: 100MHz
Supplier Device Package: DFN1006B-3
Current - Collector (Ic) (Max): 100 mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 50 V
Power - Max: 250 mW
на замовлення 96800 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
6918+2.87 грн
Мінімальне замовлення: 6918
74AUP1G09GM,115 PHGLS24873-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74AUP1G09GM,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE AND 1CH 2-INP 6XSON
Features: Open Drain
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: AND Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Current - Output High, Low: -, 4mA
Number of Inputs: 2
Supplier Device Package: 6-XSON (1.45x1)
Input Logic Level - High: 1.6V ~ 2V
Input Logic Level - Low: 0.7V ~ 0.9V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 12.7ns @ 3.3V, 30pF
Number of Circuits: 1
Current - Quiescent (Max): 500 nA
на замовлення 26839 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
4052+5.01 грн
Мінімальне замовлення: 4052
74LVC1G00GN,132 74LVC1G00.pdf
74LVC1G00GN,132
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE NAND 1CH 2-INP 6-XSON
Packaging: Bulk
на замовлення 230304 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2882+6.99 грн
Мінімальне замовлення: 2882
74LVC2G00GN,115 PHGLS27067-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LVC2G00GN,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC GATE NAND 2CH 2-INP 8XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: NAND Gate
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 32mA, 32mA
Number of Inputs: 2
Supplier Device Package: 8-XSON (1.2x1)
Input Logic Level - High: 1.07V ~ 3.85V
Input Logic Level - Low: 0.58V ~ 1.65V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 3.3ns @ 5V, 50pF
Number of Circuits: 2
Current - Quiescent (Max): 4 µA
на замовлення 65550 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1474+14.37 грн
Мінімальне замовлення: 1474
A5M34TG140TC-EVB TSCEVBFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: A5M34TG140TC RF REFERENCE CIRCUI
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: A5M34TG140-TC
Frequency: 3.3GHz ~ 3.67GHz
Type: Power Amplifier
Supplied Contents: Board(s)
на замовлення 1 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+36186.7 грн
PCA9421UK-EVM UM11987.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FOR PCA9421
Packaging: Bulk
Function: Power Supply
Type: Power Management
Utilized IC / Part: PCA9421
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
Embedded: Yes, MCU
на замовлення 10 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+12362.85 грн
10+ 11402.41 грн
MPF5020CMMACES PF5020.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 2.5V ~ 5.5V
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Current - Supply: 10µA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
MC33FS6527KAE FS6500-FS4500SDS-ASILB.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SYSTEM BASIS CHIP, DCDC 2.2A VCO
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 1V ~ 5V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 48-HLQFP (7x7)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
MC9S08GT8ACFDE MC9S08GT16A.pdf
MC9S08GT8ACFDE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48QFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 1K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 8x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-QFN-EP (7x7)
Number of I/O: 39
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 12 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+385.17 грн
10+ 291.26 грн
QN9090THN/001Y QN9090(T)QN9030(T).pdf
QN9090THN/001Y
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC RF TXRX+MCU BLE 40HVQFN
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Sensitivity: -97dBm
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.4GHz
Memory Size: 640kB Flash, 152kB RAM
Type: TxRx + MCU
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TJ)
Voltage - Supply: 1.9V ~ 3.6V
Power - Output: 11dBm
Protocol: Bluetooth v5.0
Current - Receiving: 4.3mA
Data Rate (Max): 2Mbps
Current - Transmitting: 7.4mA ~ 20.3mA
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
RF Family/Standard: Bluetooth
Serial Interfaces: I2C, SPI, PWM, UART
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 4000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+392.95 грн
10+ 337.71 грн
25+ 303.92 грн
100+ 259.87 грн
250+ 234.51 грн
500+ 210.43 грн
1000+ 174.56 грн
MC9S08DN60ACLH MC9S08DN60.pdf
MC9S08DN60ACLH
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 60KB (60K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: External
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x12b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-LQFP (10x10)
Number of I/O: 53
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
74LV595D,118 74LV595.pdf
74LV595D,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC 8BIT SHIFT REGISTER 16SOIC
Packaging: Bulk
на замовлення 2402 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2402+11.18 грн
Мінімальне замовлення: 2402
74AHC245D,118 74AHC_AHCT245.pdf
74AHC245D,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20SOIC
Packaging: Bulk
на замовлення 2056 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1311+16.47 грн
Мінімальне замовлення: 1311
PK30X256VMD100
PK30X256VMD100
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32B 256KB FLASH 144MAPBGA
Packaging: Bulk
Package / Case: 144-LBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 100MHz
Program Memory Size: 256KB (256K x 8)
RAM Size: 64K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4
Data Converters: A/D 31x16b; D/A 2x12b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, SD, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, I2S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-MAPBGA (13x13)
Number of I/O: 102
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
NAFE11348B40BSMP NAFE11388.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1000+804.31 грн
Мінімальне замовлення: 1000
NAFE11348B40BSMP NAFE11388.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Cut Tape (CT)
на замовлення 1000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1269.9 грн
10+ 1123.88 грн
25+ 1077.35 грн
100+ 890.81 грн
250+ 847.09 грн
500+ 792.44 грн
MC9RS08KB2CSCR MC9RS08KB12.pdf
MC9RS08KB2CSCR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8SOIC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Program Memory Size: 2KB (2K x 8)
RAM Size: 126 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: RS08
Data Converters: A/D 4x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 8-SOIC
Number of I/O: 6
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
74LVC138ADB,112 74LVC138A.pdf
74LVC138ADB,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC 3-8 DECOD/DEMUX INV 16SSOP
Packaging: Tube
на замовлення 14030 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1762+12.21 грн
Мінімальне замовлення: 1762
P3T1035GUKZ P3T1035UK_P3T2030UK.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: P3T1035GUK
Packaging: Tape & Reel (TR)
товар відсутній
TJA1042BTK/0J TJA1042.pdf
TJA1042BTK/0J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: TJA1042BTK/0J
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 200 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
TFA8200HN/N1J TFA8200.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LOW POWER CLASS D AMP
Packaging: Tape & Reel (TR)
товар відсутній
TJA1057BTK/0J TJA1057.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 300 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
TJA1057CTK/0J TJA1057.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-VDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Type: Transceiver
Operating Temperature: -40°C ~ 150°C (TJ)
Voltage - Supply: 4.5V ~ 5.5V
Number of Drivers/Receivers: 1/1
Data Rate: 5Mbps
Protocol: CANbus
Supplier Device Package: 8-HVSON (3x3)
Receiver Hysteresis: 300 mV
Duplex: Half
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
MPF5020CMMA0ESR2 PF5020.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
MPF5020CMMA0ES PF5020.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: POWER MANAGEMENT IC, PRE-PROG, 3
Packaging: Tray
Package / Case: 40-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Applications: High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Supplier Device Package: 40-HVQFN (6x6)
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
NHS3100SENSORDB NTAGSENSORFS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NHS3100SENSORDB
Packaging: Bulk
For Use With/Related Products: NHS3100
Type: Data Logger
Supplied Contents: Board(s), Cable(s)
товар відсутній
P89LPC917FDH,129 P89LPC915_916_917.pdf
P89LPC917FDH,129
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 2KB FLASH 16TSSOP
Packaging: Tube
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 18MHz
Program Memory Size: 2KB (2K x 8)
RAM Size: 256 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: 8051
Data Converters: A/D 4x8b; D/A 1x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.4V ~ 3.6V
Connectivity: I2C, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 16-TSSOP
Number of I/O: 14
DigiKey Programmable: Verified
на замовлення 25778 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
221+97.7 грн
Мінімальне замовлення: 221
74AUP1G18GF,132 74AUP1G18.pdf
74AUP1G18GF,132
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DEMUX 3-ST LP 6-XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 1:2
Type: Demultiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT891 (1x1)
на замовлення 59300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2340+9.34 грн
Мінімальне замовлення: 2340
74AUP1G18GM,115 74AUP1G18.pdf
74AUP1G18GM,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC DEMUX 3-ST LP 6-XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 1:2
Type: Demultiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
на замовлення 220000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2160+10.06 грн
Мінімальне замовлення: 2160
74AUP1G158GM,115 74AUP1G158.pdf
74AUP1G158GM,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MUX LP 2-INPUT 6-XSON
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Circuit: 1 x 2:1
Type: Multiplexer
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 0.8V ~ 3.6V
Independent Circuits: 1
Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
Voltage Supply Source: Single Supply
Supplier Device Package: 6-XSON, SOT886 (1.45x1)
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2057+10.78 грн
Мінімальне замовлення: 2057
MGD3100BM58EK MC33GD3100_SDS.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: GATE DRIVERS GATE DRIVER, HV ISO
Packaging: Tube
Package / Case: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Voltage - Supply: 5V
Supplier Device Package: 32-SOIC
Channel Type: Single
Driven Configuration: Half-Bridge
Number of Drivers: 1
Gate Type: IGBT, N-Channel MOSFET
Current - Peak Output (Source, Sink): 15A, 15A
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q100
товар відсутній
FS32K142HAT0VLFR S32K1xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K142, 256K FLASH, 32K RAM
Packaging: Tape & Reel (TR)
товар відсутній
FS32K142HAT0VLFT S32K1xx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: S32K142, 256K FLASH, 32K RAM
Packaging: Tray
товар відсутній
PCA9506DGG,518 PCA9505_9506.pdf
PCA9506DGG,518
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC XPNDR 400KHZ I2C 56TSSOP
Features: POR
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
Output Type: Push-Pull
Mounting Type: Surface Mount
Interface: I2C
Number of I/O: 40
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
Voltage - Supply: 2.3V ~ 5.5V
Clock Frequency: 400 kHz
Interrupt Output: Yes
Supplier Device Package: 56-TSSOP
Current - Output Source/Sink: 10mA, 25mA
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 376 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
87+249.13 грн
Мінімальне замовлення: 87
MCIMX6Y0CVM05AB IMX6ULLIEC.pdf
MCIMX6Y0CVM05AB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX6 528MHZ 289MAPBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 289-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 528MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TJ)
Core Processor: ARM® Cortex®-A7
Voltage - I/O: 1.8V, 2.8V, 3.3V
Supplier Device Package: 289-MAPBGA (14x14)
Ethernet: 10/100Mbps (1)
USB: USB 2.0 OTG + PHY (1)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; NEON™ MPE
RAM Controllers: LPDDR2, DDR3, DDR3L
Graphics Acceleration: No
Display & Interface Controllers: Electrophoretic, LCD
Security Features: A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS
Additional Interfaces: I2C, SPI, UART
товар відсутній
S9S12VR64AF0VLF 15944_MC9S12VRRMV3.pdf
S9S12VR64AF0VLF
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 48-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 25MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 512 x 8
Core Processor: 12V1
Data Converters: A/D 6x10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3.13V ~ 5.5V
Connectivity: IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 48-LQFP (7x7)
Number of I/O: 28
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
MIMXRT595SFAWCR IMXRT500EC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 192KB ROM 141WLCSP
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 141-XFBGA, WLCSP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 200MHz
Program Memory Size: 192KB (192K x 8)
RAM Size: 5M x 8
Operating Temperature: -20°C ~ 70°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: ROM
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 10x12b
Core Size: 32-Bit Dual-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 3.6V
Connectivity: eMMC/SD/SDIO, I2C, LINbus, SPI, UART/USART, USB
Peripherals: DMA, I2S, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 141-WLCSP (4.53x4.53)
Number of I/O: 136
DigiKey Programmable: Not Verified
на замовлення 6000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1806.81 грн
10+ 1395.51 грн
100+ 1191.64 грн
500+ 1103.59 грн
BYV29-600,127 byv29-600.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: DIODE 600 TO-220AC SOD59
Packaging: Bulk
на замовлення 1195 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
727+28.66 грн
Мінімальне замовлення: 727
74AHC245PW,112 74AHC_AHCT245.pdf
74AHC245PW,112
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20TSSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 72448 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1682+12.89 грн
Мінімальне замовлення: 1682
74HC4066DB,118 74HC_HCT4066.pdf
74HC4066DB,118
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC SWITCH QUAD 1X2 14SSOP
Packaging: Bulk
на замовлення 30000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1794+11.88 грн
Мінімальне замовлення: 1794
LFBGAMT4A
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 292 PIN 0.8 MM PGA SOCKET SPACER
Packaging: Bulk
Module/Board Type: Socket Module - PGA
товар відсутній
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 531 569 570 571 572 573 574 575 576 577 578 579 590 591  [ Наступна Сторінка >> ]