Продукція > NXP USA INC. > Всі товари виробника NXP USA INC. (35440) > Сторінка 533 з 591

Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 528 529 530 531 532 533 534 535 536 537 538 590 591  [ Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
без ПДВ
MC10XS4200CFKR2 NXP USA Inc. MC10XS4200.pdf Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
товар відсутній
MC10XS4200CFK NXP USA Inc. MC10XS4200.pdf Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Packaging: Tray
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
товар відсутній
MC10XS4200DFK NXP USA Inc. MC10XS4200.pdf Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Packaging: Tray
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
товар відсутній
MC10XS4200BDFK NXP USA Inc. Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Packaging: Tray
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
товар відсутній
MC912DT128AVPVE MC912DT128AVPVE NXP USA Inc. MC912DT128A.pdf Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: CPU12
Data Converters: A/D 16x8/10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 67
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
S912DT12PE2VPVER S912DT12PE2VPVER NXP USA Inc. Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: CPU12
Data Converters: A/D 16x8/10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 67
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
MIMX9352XVVXMAB MIMX9352XVVXMAB NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: MIMX9352XVVXMAB
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
на замовлення 96 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1568.7 грн
10+ 1393.33 грн
25+ 1330.68 грн
MIMX9352DVVXMAB MIMX9352DVVXMAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9352DVVXMAB
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
на замовлення 116 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1426.3 грн
10+ 1266.63 грн
25+ 1209.74 грн
MIMX9312XVXXMAB NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: MIMX9312XVXXMAB
Packaging: Tray
товар відсутній
MIMX9331XVVXMAB NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: MIMX9331XVVXMAB
Packaging: Tray
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1390.51 грн
10+ 1235.01 грн
MIMX9321DVXXMAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9321DVXXMAB
Packaging: Tray
товар відсутній
MIMX9331AVTXMAB NXP USA Inc. Description: MIMX9331AVTXMAB
Packaging: Tray
товар відсутній
MIMX9331DVVXMAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9331DVVXMAB
Packaging: Tray
на замовлення 173 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1357.83 грн
10+ 1201.66 грн
25+ 1151.89 грн
MIMX9351XVVXMAB NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: MIMX9351XVVXMAB
Packaging: Tray
на замовлення 176 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1518.9 грн
10+ 1348.97 грн
25+ 1288.33 грн
176+ 1081.04 грн
MIMX9332DVVXMAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9332DVVXMAB
Packaging: Tray
на замовлення 101 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1412.3 грн
10+ 1249.77 грн
25+ 1197.96 грн
MIMX9351AVTXMAB NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
товар відсутній
MIMX9311XVXXMAB NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: MIMX9311XVXXMAB
Packaging: Tray
товар відсутній
MIMX9301DVVXDAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9301DVVXDAB
Packaging: Tray
на замовлення 173 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1210.76 грн
10+ 1071.28 грн
25+ 1026.82 грн
MIMX9352AVTXMAB NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
товар відсутній
MIMX9312DVXXMAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9312DVXXMAB
Packaging: Tray
товар відсутній
MIMX9302DVVXDAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9302DVVXDAB
Packaging: Tray
на замовлення 175 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1311.14 грн
10+ 1160.52 грн
25+ 1112.42 грн
MCIMX93-SOM NXP USA Inc. MCIMX93-EVK.pdf Description: IC
Packaging: Box
товар відсутній
MIMX9311DVXXMAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9311DVXXMAB
Packaging: Tray
товар відсутній
MIMX9332AVTXMAB NXP USA Inc. Description: IC
Packaging: Tray
товар відсутній
MIMX9322XVXXMAB NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: MIMX9322XVXXMAB
Packaging: Tray
товар відсутній
MIMX9351DVVXMAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9351DVVXMAB
Packaging: Tray
на замовлення 175 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1376.5 грн
10+ 1222.27 грн
25+ 1167.39 грн
MIMX9322DVXXMAB NXP USA Inc. IMX93CEC.pdf Description: MIMX9322DVXXMAB
Packaging: Tray
товар відсутній
MIMX9332XVVXMAB NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: MIMX9332XVVXMAB
Packaging: Tray
на замовлення 163 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1426.3 грн
10+ 1266.63 грн
25+ 1209.74 грн
MIMX9321XVXXMAB NXP USA Inc. IMX93XEC.pdf Description: MIMX9321XVXXMAB
Packaging: Tray
товар відсутній
BC847QAPN147 BC847QAPN147 NXP USA Inc. BC847QAPN.pdf Description: SMALL SIGNAL BIPOLAR TRANSISTOR
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN, PNP
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Power - Max: 350mW
Current - Collector (Ic) (Max): 100mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 45V
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 100mV @ 500µA, 10mA
Current - Collector Cutoff (Max): 15nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 200 @ 2mA, 5V
Frequency - Transition: 100MHz
Supplier Device Package: DFN1010B-6
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 1915643 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
9812+2.13 грн
Мінімальне замовлення: 9812
NTP52101G0JTTZ NTP52101G0JTTZ NXP USA Inc. NTP5210.pdf Description: NTAG
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: PWM
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 5.5V
Standards: NFC, ISO 15693
Supplier Device Package: 16-TSSOP
товар відсутній
NTP52101G0JTTZ NTP52101G0JTTZ NXP USA Inc. NTP5210.pdf Description: NTAG
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: PWM
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 5.5V
Standards: NFC, ISO 15693
Supplier Device Package: 16-TSSOP
на замовлення 1557 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+113.61 грн
10+ 82.5 грн
25+ 74.21 грн
100+ 60.07 грн
250+ 54.95 грн
500+ 51.63 грн
1000+ 47.93 грн
Мінімальне замовлення: 3
NTP52101G0JTZ NTP52101G0JTZ NXP USA Inc. NTP5210.pdf Description: NTAG
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: PWM
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 5.5V
Standards: NFC, ISO 15693
Supplier Device Package: 8-SO
товар відсутній
NTP52101G0JTZ NTP52101G0JTZ NXP USA Inc. NTP5210.pdf Description: NTAG
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: PWM
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 5.5V
Standards: NFC, ISO 15693
Supplier Device Package: 8-SO
на замовлення 1419 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+113.61 грн
10+ 82.5 грн
25+ 74.21 грн
100+ 60.07 грн
250+ 54.95 грн
500+ 51.63 грн
1000+ 47.93 грн
Мінімальне замовлення: 3
74LVC3G14GF,115 74LVC3G14GF,115 NXP USA Inc. PHGLS27083-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC INVERT SCHMITT 3CH 3INP 8XSON
Features: Schmitt Trigger
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 32mA, 32mA
Number of Inputs: 3
Supplier Device Package: 8-XSON (1.35x1)
Input Logic Level - High: 1.7V ~ 3.8V
Input Logic Level - Low: 1.1V ~ 2.5V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 4.3ns @ 5V, 50pF
Number of Circuits: 3
Current - Quiescent (Max): 4 µA
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1397+14.68 грн
Мінімальне замовлення: 1397
74LVC3G14GD,125 74LVC3G14GD,125 NXP USA Inc. PHGLS27083-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC TRIGGER SCHMITT TRPL 8-XSON
Packaging: Bulk
на замовлення 103730 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2049+10.48 грн
Мінімальне замовлення: 2049
MCIMX31LCVMN4C MCIMX31LCVMN4C NXP USA Inc. MCIMX31C.pdf Description: IC MPU I.MX31 400MHZ 473LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 473-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: ARM1136JF-S
Voltage - I/O: 1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V
Supplier Device Package: 473-LFBGA (19x19)
USB: USB 2.0 (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; GPU, IPU, MPEG-4, VFP
RAM Controllers: DDR
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keyboard, Keypad, LCD
Security Features: Random Number Generator, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory
товар відсутній
MC68SEC000AA20 MC68SEC000AA20 NXP USA Inc. MC68SEC000.pdf Description: IC MPU M680X0 20MHZ 64QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: EC000
Voltage - I/O: 3.3V, 5.0V
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Graphics Acceleration: No
товар відсутній
KITFS86TRKFRDMEM NXP USA Inc. Description: EVAL BOARD FS86 24V
Packaging: Tray
Function: System Basis Chip (SBC)
Type: Interface
Utilized IC / Part: FS86
Supplied Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Embedded: Yes, MCU, 32-Bit
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+43104.24 грн
MPXD1010VLQ64 MPXD1010VLQ64 NXP USA Inc. PXD10.pdf Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 105
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
BTS6305CJ NXP USA Inc. BTS6305C.pdf Description: RF AMPLIFIER BTS6305C
Packaging: Tape & Reel (TR)
товар відсутній
BTS6305UJ NXP USA Inc. BTS6305U.pdf Description: 5G MASSIVE MIMO PRE-DRIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.3GHz ~ 4.2GHz
RF Type: 5G, TDD
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 42dB
Current - Supply: 122mA
Noise Figure: 3.5dB ~ 4dB
P1dB: 28.5dBm
Test Frequency: 3.6GHz
Supplier Device Package: 16-HVQFN (3x3)
товар відсутній
NX3P190UK,012 NX3P190UK,012 NXP USA Inc. PHGLS25714-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC PWR SWITCH HI SIDE LOG 4WLCSP
Packaging: Bulk
на замовлення 595146 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1402+15.03 грн
Мінімальне замовлення: 1402
NX3P191UK,012 NX3P191UK,012 NXP USA Inc. PHGLS29357-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw Description: IC PWR SWITCH HI SIDE LOG 4WLCSP
Packaging: Bulk
на замовлення 5492 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1332+16.53 грн
Мінімальне замовлення: 1332
LPC55S36-EVK LPC55S36-EVK NXP USA Inc. LPC5536-EVK-QSG.pdf Description: LPC55S36 EVAL KIT
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Utilized IC / Part: LPC55S36
Platform: LPCXpresso™
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+5230.56 грн
LPC5502JHI48J LPC5502JHI48J NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2000+170.42 грн
Мінімальне замовлення: 2000
LPC5502JHI48EL LPC5502JHI48EL NXP USA Inc. LPC55S0x_LPC550x.pdf Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 1300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+238.11 грн
10+ 208.31 грн
25+ 203.81 грн
40+ 190.23 грн
80+ 170.57 грн
230+ 169.95 грн
440+ 161.05 грн
1300+ 153.11 грн
Мінімальне замовлення: 2
MCZ33905CS3EK MCZ33905CS3EK NXP USA Inc. MC33903%2C4%2C5.pdf Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
на замовлення 205 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+773.46 грн
10+ 673.25 грн
25+ 641.95 грн
100+ 523.08 грн
KMI25/2Z KMI25/2Z NXP USA Inc. KMI25_2_4.pdf Description: KMI25 - HIGH PERFORMANCE ROTATIO
Packaging: Bulk
на замовлення 2489 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
179+119.18 грн
Мінімальне замовлення: 179
KMI23/4Z NXP USA Inc. Description: HIGH PERFORMANCE ROTATIONAL SPEE
Packaging: Bulk
на замовлення 11156 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
177+120.6 грн
Мінімальне замовлення: 177
MC908GT16CBE MC908GT16CBE NXP USA Inc. MC68HC908GT16.pdf Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 42DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 42-SDIP (0.600", 15.24mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 42-PDIP
Number of I/O: 36
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
MC908GT8CBE MC908GT8CBE NXP USA Inc. MC68HC908GT16.pdf Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 42DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 42-SDIP (0.600", 15.24mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 42-PDIP
Number of I/O: 34
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
FS32K148HET0MLQR FS32K148HET0MLQR NXP USA Inc. S32K1xx.pdf Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: I²S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 128
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
MCIMX8DXL-WEVK NXP USA Inc. Description: MCIMX8DXL-WEVK
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A35, Cortex®-M4F
Utilized IC / Part: i.MX 8XLite
товар відсутній
S9S08AW32E5MFUE S9S08AW32E5MFUE NXP USA Inc. MC9S08AW60.pdf Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
FXLS93433AESR2 NXP USA Inc. FXLS9xxxx.pdf Description: PSI5 XZ DUAL-AXIS HIGH-G INERTI
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Supplier Device Package: 16-HLQFNR (4x4)
товар відсутній
FXLS93333AESR2 NXP USA Inc. FXLS9xxxx.pdf Description: PSI5 XY DUAL-AXIS HIGH-G INERTI
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Supplier Device Package: 16-HLQFNR (4x4)
товар відсутній
FXLS90433AESR2 NXP USA Inc. FXLS9xxxx.pdf Description: XZ DUAL-AXIS HIGH-G INERTIAL SE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Supplier Device Package: 16-HLQFNR (4x4)
товар відсутній
FXLS90733AESR2 NXP USA Inc. FXLS9xxxx.pdf Description: YZ DUAL-AXIS HIGH-G INERTIAL SE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Supplier Device Package: 16-HLQFNR (4x4)
товар відсутній
FXLS90333AESR2 NXP USA Inc. FXLS9xxxx.pdf Description: XY DUAL-AXIS HIGH-G INERTIAL SE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Supplier Device Package: 16-HLQFNR (4x4)
товар відсутній
MC10XS4200CFKR2 MC10XS4200.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
товар відсутній
MC10XS4200CFK MC10XS4200.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Packaging: Tray
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
товар відсутній
MC10XS4200DFK MC10XS4200.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Packaging: Tray
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
товар відсутній
MC10XS4200BDFK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: HIGH-SIDE SWITCH, 24V, DUAL 10MO
Features: Internal PWM, Slew Rate Controlled, Watchdog Timer
Packaging: Tray
Package / Case: 23-PowerQFN
Output Type: N-Channel
Mounting Type: Surface Mount
Number of Outputs: 2
Interface: SPI
Switch Type: General Purpose
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Output Configuration: High Side
Rds On (Typ): 10mOhm (Max)
Input Type: CMOS
Voltage - Load: 8V ~ 36V
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 5.5V
Current - Output (Max): 6A
Ratio - Input:Output: 1:1
Supplier Device Package: 23-PQFN (12x12)
Fault Protection: Current Limiting (Fixed), Open Load Detect, Over Temperature, UVLO
товар відсутній
MC912DT128AVPVE MC912DT128A.pdf
MC912DT128AVPVE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: CPU12
Data Converters: A/D 16x8/10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 67
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
S912DT12PE2VPVER
S912DT12PE2VPVER
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 112-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 128KB (128K x 8)
RAM Size: 8K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 2K x 8
Core Processor: CPU12
Data Converters: A/D 16x8/10b
Core Size: 16-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 4.5V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals: POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 112-LQFP (20x20)
Number of I/O: 67
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
MIMX9352XVVXMAB IMX93XEC.pdf
MIMX9352XVVXMAB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9352XVVXMAB
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
на замовлення 96 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1568.7 грн
10+ 1393.33 грн
25+ 1330.68 грн
MIMX9352DVVXMAB IMX93CEC.pdf
MIMX9352DVVXMAB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9352DVVXMAB
Packaging: Tray
Package / Case: 306-LFBGA
Supplier Device Package: 306-LFBGA (11x11)
на замовлення 116 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1426.3 грн
10+ 1266.63 грн
25+ 1209.74 грн
MIMX9312XVXXMAB IMX93XEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9312XVXXMAB
Packaging: Tray
товар відсутній
MIMX9331XVVXMAB IMX93XEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9331XVVXMAB
Packaging: Tray
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1390.51 грн
10+ 1235.01 грн
MIMX9321DVXXMAB IMX93CEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9321DVXXMAB
Packaging: Tray
товар відсутній
MIMX9331AVTXMAB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9331AVTXMAB
Packaging: Tray
товар відсутній
MIMX9331DVVXMAB IMX93CEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9331DVVXMAB
Packaging: Tray
на замовлення 173 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1357.83 грн
10+ 1201.66 грн
25+ 1151.89 грн
MIMX9351XVVXMAB IMX93XEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9351XVVXMAB
Packaging: Tray
на замовлення 176 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1518.9 грн
10+ 1348.97 грн
25+ 1288.33 грн
176+ 1081.04 грн
MIMX9332DVVXMAB IMX93CEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9332DVVXMAB
Packaging: Tray
на замовлення 101 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1412.3 грн
10+ 1249.77 грн
25+ 1197.96 грн
MIMX9351AVTXMAB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
товар відсутній
MIMX9311XVXXMAB IMX93XEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9311XVXXMAB
Packaging: Tray
товар відсутній
MIMX9301DVVXDAB IMX93CEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9301DVVXDAB
Packaging: Tray
на замовлення 173 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1210.76 грн
10+ 1071.28 грн
25+ 1026.82 грн
MIMX9352AVTXMAB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
товар відсутній
MIMX9312DVXXMAB IMX93CEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9312DVXXMAB
Packaging: Tray
товар відсутній
MIMX9302DVVXDAB IMX93CEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9302DVVXDAB
Packaging: Tray
на замовлення 175 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1311.14 грн
10+ 1160.52 грн
25+ 1112.42 грн
MCIMX93-SOM MCIMX93-EVK.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Box
товар відсутній
MIMX9311DVXXMAB IMX93CEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9311DVXXMAB
Packaging: Tray
товар відсутній
MIMX9332AVTXMAB
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC
Packaging: Tray
товар відсутній
MIMX9322XVXXMAB IMX93XEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9322XVXXMAB
Packaging: Tray
товар відсутній
MIMX9351DVVXMAB IMX93CEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9351DVVXMAB
Packaging: Tray
на замовлення 175 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1376.5 грн
10+ 1222.27 грн
25+ 1167.39 грн
MIMX9322DVXXMAB IMX93CEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9322DVXXMAB
Packaging: Tray
товар відсутній
MIMX9332XVVXMAB IMX93XEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9332XVVXMAB
Packaging: Tray
на замовлення 163 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+1426.3 грн
10+ 1266.63 грн
25+ 1209.74 грн
MIMX9321XVXXMAB IMX93XEC.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MIMX9321XVXXMAB
Packaging: Tray
товар відсутній
BC847QAPN147 BC847QAPN.pdf
BC847QAPN147
Виробник: NXP USA Inc.
Description: SMALL SIGNAL BIPOLAR TRANSISTOR
Packaging: Bulk
Package / Case: 6-XFDFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Transistor Type: NPN, PNP
Operating Temperature: 150°C (TJ)
Power - Max: 350mW
Current - Collector (Ic) (Max): 100mA
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): 45V
Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic: 100mV @ 500µA, 10mA
Current - Collector Cutoff (Max): 15nA (ICBO)
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: 200 @ 2mA, 5V
Frequency - Transition: 100MHz
Supplier Device Package: DFN1010B-6
Grade: Automotive
Qualification: AEC-Q101
на замовлення 1915643 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
9812+2.13 грн
Мінімальне замовлення: 9812
NTP52101G0JTTZ NTP5210.pdf
NTP52101G0JTTZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NTAG
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: PWM
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 5.5V
Standards: NFC, ISO 15693
Supplier Device Package: 16-TSSOP
товар відсутній
NTP52101G0JTTZ NTP5210.pdf
NTP52101G0JTTZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NTAG
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: PWM
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 5.5V
Standards: NFC, ISO 15693
Supplier Device Package: 16-TSSOP
на замовлення 1557 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+113.61 грн
10+ 82.5 грн
25+ 74.21 грн
100+ 60.07 грн
250+ 54.95 грн
500+ 51.63 грн
1000+ 47.93 грн
Мінімальне замовлення: 3
NTP52101G0JTZ NTP5210.pdf
NTP52101G0JTZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NTAG
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: PWM
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 5.5V
Standards: NFC, ISO 15693
Supplier Device Package: 8-SO
товар відсутній
NTP52101G0JTZ NTP5210.pdf
NTP52101G0JTZ
Виробник: NXP USA Inc.
Description: NTAG
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 13.56MHz
Interface: PWM
Type: RFID Reader
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Voltage - Supply: 1.62V ~ 5.5V
Standards: NFC, ISO 15693
Supplier Device Package: 8-SO
на замовлення 1419 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+113.61 грн
10+ 82.5 грн
25+ 74.21 грн
100+ 60.07 грн
250+ 54.95 грн
500+ 51.63 грн
1000+ 47.93 грн
Мінімальне замовлення: 3
74LVC3G14GF,115 PHGLS27083-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LVC3G14GF,115
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INVERT SCHMITT 3CH 3INP 8XSON
Features: Schmitt Trigger
Packaging: Bulk
Package / Case: 8-XFDFN
Mounting Type: Surface Mount
Logic Type: Inverter
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Voltage - Supply: 1.65V ~ 5.5V
Current - Output High, Low: 32mA, 32mA
Number of Inputs: 3
Supplier Device Package: 8-XSON (1.35x1)
Input Logic Level - High: 1.7V ~ 3.8V
Input Logic Level - Low: 1.1V ~ 2.5V
Max Propagation Delay @ V, Max CL: 4.3ns @ 5V, 50pF
Number of Circuits: 3
Current - Quiescent (Max): 4 µA
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1397+14.68 грн
Мінімальне замовлення: 1397
74LVC3G14GD,125 PHGLS27083-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
74LVC3G14GD,125
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC TRIGGER SCHMITT TRPL 8-XSON
Packaging: Bulk
на замовлення 103730 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2049+10.48 грн
Мінімальне замовлення: 2049
MCIMX31LCVMN4C MCIMX31C.pdf
MCIMX31LCVMN4C
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU I.MX31 400MHZ 473LFBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 473-LFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 400MHz
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Core Processor: ARM1136JF-S
Voltage - I/O: 1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V
Supplier Device Package: 473-LFBGA (19x19)
USB: USB 2.0 (3)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Co-Processors/DSP: Multimedia; GPU, IPU, MPEG-4, VFP
RAM Controllers: DDR
Graphics Acceleration: Yes
Display & Interface Controllers: Keyboard, Keypad, LCD
Security Features: Random Number Generator, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory
товар відсутній
MC68SEC000AA20 MC68SEC000.pdf
MC68SEC000AA20
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MPU M680X0 20MHZ 64QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 20MHz
Operating Temperature: 0°C ~ 70°C (TA)
Core Processor: EC000
Voltage - I/O: 3.3V, 5.0V
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of Cores/Bus Width: 1 Core, 32-Bit
Graphics Acceleration: No
товар відсутній
KITFS86TRKFRDMEM
Виробник: NXP USA Inc.
Description: EVAL BOARD FS86 24V
Packaging: Tray
Function: System Basis Chip (SBC)
Type: Interface
Utilized IC / Part: FS86
Supplied Contents: Board(s), Cable(s), Power Supply, Accessories
Embedded: Yes, MCU, 32-Bit
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+43104.24 грн
MPXD1010VLQ64 PXD10.pdf
MPXD1010VLQ64
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tray
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 64MHz
Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: e200z0h
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 3V ~ 3.6V
Connectivity: CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Peripherals: DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 105
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
BTS6305CJ BTS6305C.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: RF AMPLIFIER BTS6305C
Packaging: Tape & Reel (TR)
товар відсутній
BTS6305UJ BTS6305U.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: 5G MASSIVE MIMO PRE-DRIVER
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Frequency: 2.3GHz ~ 4.2GHz
RF Type: 5G, TDD
Voltage - Supply: 4.75V ~ 5.25V
Gain: 42dB
Current - Supply: 122mA
Noise Figure: 3.5dB ~ 4dB
P1dB: 28.5dBm
Test Frequency: 3.6GHz
Supplier Device Package: 16-HVQFN (3x3)
товар відсутній
NX3P190UK,012 PHGLS25714-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
NX3P190UK,012
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PWR SWITCH HI SIDE LOG 4WLCSP
Packaging: Bulk
на замовлення 595146 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1402+15.03 грн
Мінімальне замовлення: 1402
NX3P191UK,012 PHGLS29357-1.pdf?t.download=true&u=5oefqw
NX3P191UK,012
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC PWR SWITCH HI SIDE LOG 4WLCSP
Packaging: Bulk
на замовлення 5492 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1332+16.53 грн
Мінімальне замовлення: 1332
LPC55S36-EVK LPC5536-EVK-QSG.pdf
LPC55S36-EVK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: LPC55S36 EVAL KIT
Packaging: Box
Mounting Type: Fixed
Type: MCU 32-Bit
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Utilized IC / Part: LPC55S36
Platform: LPCXpresso™
на замовлення 8 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+5230.56 грн
LPC5502JHI48J LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC5502JHI48J
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2000+170.42 грн
Мінімальне замовлення: 2000
LPC5502JHI48EL LPC55S0x_LPC550x.pdf
LPC5502JHI48EL
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48VFQFN
Packaging: Tray
Package / Case: 48-VFQFN Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Speed: 96MHz
Program Memory Size: 64KB (64K x 8)
RAM Size: 48K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C (TA)
Oscillator Type: External, Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: ARM® Cortex®-M33
Data Converters: A/D 7x16b SAR
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 1.8V ~ 3.6V
Connectivity: CAN FD, Flexcomm, I2C, SPI, UART/USART
Peripherals: Brown-out Detect/Reset, DMA, I2S, POR, PWM, RNG, WDT
Supplier Device Package: 48-HVQFN (7x7)
Number of I/O: 30
на замовлення 1300 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+238.11 грн
10+ 208.31 грн
25+ 203.81 грн
40+ 190.23 грн
80+ 170.57 грн
230+ 169.95 грн
440+ 161.05 грн
1300+ 153.11 грн
Мінімальне замовлення: 2
MCZ33905CS3EK MC33903%2C4%2C5.pdf
MCZ33905CS3EK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC INTERFACE SPECIALIZED 32SOIC
Packaging: Tube
Package / Case: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Mounting Type: Surface Mount
Interface: CAN, LIN
Voltage - Supply: 5.5V ~ 28V
Applications: System Basis Chip
Supplier Device Package: 32-SOIC-EP
на замовлення 205 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+773.46 грн
10+ 673.25 грн
25+ 641.95 грн
100+ 523.08 грн
KMI25/2Z KMI25_2_4.pdf
KMI25/2Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: KMI25 - HIGH PERFORMANCE ROTATIO
Packaging: Bulk
на замовлення 2489 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
179+119.18 грн
Мінімальне замовлення: 179
KMI23/4Z
Виробник: NXP USA Inc.
Description: HIGH PERFORMANCE ROTATIONAL SPEE
Packaging: Bulk
на замовлення 11156 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
177+120.6 грн
Мінімальне замовлення: 177
MC908GT16CBE MC68HC908GT16.pdf
MC908GT16CBE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 16KB FLASH 42DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 42-SDIP (0.600", 15.24mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 16KB (16K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 42-PDIP
Number of I/O: 36
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
MC908GT8CBE MC68HC908GT16.pdf
MC908GT8CBE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 8KB FLASH 42DIP
Packaging: Tube
Package / Case: 42-SDIP (0.600", 15.24mm)
Mounting Type: Through Hole
Speed: 8MHz
Program Memory Size: 8KB (8K x 8)
RAM Size: 512 x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 85°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: HC08
Data Converters: A/D 8x8b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM
Supplier Device Package: 42-PDIP
Number of I/O: 34
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
FS32K148HET0MLQR S32K1xx.pdf
FS32K148HET0MLQR
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 144-LQFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 80MHz
Program Memory Size: 2MB (2M x 8)
RAM Size: 256K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
EEPROM Size: 4K x 8
Core Processor: ARM® Cortex®-M4F
Data Converters: A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b
Core Size: 32-Bit Single-Core
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: CANbus, Ethernet, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals: I²S, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 144-LQFP (20x20)
Number of I/O: 128
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
MCIMX8DXL-WEVK
Виробник: NXP USA Inc.
Description: MCIMX8DXL-WEVK
Packaging: Bulk
Mounting Type: Fixed
Type: MCU
Contents: Board(s)
Core Processor: ARM® Cortex®-A35, Cortex®-M4F
Utilized IC / Part: i.MX 8XLite
товар відсутній
S9S08AW32E5MFUE MC9S08AW60.pdf
S9S08AW32E5MFUE
Виробник: NXP USA Inc.
Description: IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64QFP
Packaging: Tray
Package / Case: 64-QFP
Mounting Type: Surface Mount
Speed: 40MHz
Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
RAM Size: 2K x 8
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C (TA)
Oscillator Type: Internal
Program Memory Type: FLASH
Core Processor: S08
Data Converters: A/D 16x10b
Core Size: 8-Bit
Voltage - Supply (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
Connectivity: I2C, SCI, SPI
Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
Supplier Device Package: 64-QFP (14x14)
Number of I/O: 54
DigiKey Programmable: Not Verified
товар відсутній
FXLS93433AESR2 FXLS9xxxx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PSI5 XZ DUAL-AXIS HIGH-G INERTI
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Supplier Device Package: 16-HLQFNR (4x4)
товар відсутній
FXLS93333AESR2 FXLS9xxxx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: PSI5 XY DUAL-AXIS HIGH-G INERTI
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Supplier Device Package: 16-HLQFNR (4x4)
товар відсутній
FXLS90433AESR2 FXLS9xxxx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: XZ DUAL-AXIS HIGH-G INERTIAL SE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Supplier Device Package: 16-HLQFNR (4x4)
товар відсутній
FXLS90733AESR2 FXLS9xxxx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: YZ DUAL-AXIS HIGH-G INERTIAL SE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Supplier Device Package: 16-HLQFNR (4x4)
товар відсутній
FXLS90333AESR2 FXLS9xxxx.pdf
Виробник: NXP USA Inc.
Description: XY DUAL-AXIS HIGH-G INERTIAL SE
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 16-LQFN Exposed Pad
Output Type: I2C, SPI
Mounting Type: Surface Mount, Wettable Flank
Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
Supplier Device Package: 16-HLQFNR (4x4)
товар відсутній
Обрати Сторінку:   [  << Попередня Сторінка ]  1 59 118 177 236 295 354 413 472 528 529 530 531 532 533 534 535 536 537 538 590 591  [ Наступна Сторінка >> ]