Продукція > D08

НазваВиробникІнформаціяДоступністьЦіна без ПДВ
D0802FATRIDONIC09+
на замовлення 333 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
D08034A5N/A2006
на замовлення 30000 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
D08037(5260005700)
на замовлення 3600 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
D0806-01Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товар відсутній
D0806-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товар відсутній
D0806-42HarwinIC & Component Sockets 6 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
на замовлення 3310 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
2+168.92 грн
10+ 140.64 грн
70+ 103.32 грн
560+ 88.56 грн
1050+ 79.42 грн
2520+ 74.5 грн
5040+ 70.99 грн
Мінімальне замовлення: 2
D0806AGSAGEM09+ SSOP28
на замовлення 1065 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
D0806AGN/A
на замовлення 3875 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
D0806AGSAGEM04+ TSOP
на замовлення 958 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
D0806AGDIALOG00+
на замовлення 38000 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
D0806AGSAGEM
на замовлення 5000 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
D0806AG-5SAGEM2000+
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
D0806AG-S
на замовлення 2000 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
D0808DialogTSOP-20
на замовлення 120 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
D0808DIALOG2000
на замовлення 12647 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
D0808DIALOG09+ TSSOP20
на замовлення 1500 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
D0808(51R09923D47)DIALOG2000
на замовлення 2500 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
D0808-01Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товар відсутній
D0808-42HARWINDescription: HARWIN - D0808-42 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, D08, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: D08
SVHC: Lead (23-Jan-2024)
на замовлення 4017 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
5+177.4 грн
10+ 128.52 грн
100+ 122.21 грн
250+ 102.5 грн
500+ 87.18 грн
1000+ 75.02 грн
Мінімальне замовлення: 5
D0808-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 124 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+164.23 грн
10+ 137.64 грн
25+ 131.79 грн
50+ 120.91 грн
100+ 115.42 грн
Мінімальне замовлення: 2
D0808-42HarwinIC & Component Sockets 8 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
на замовлення 2140 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
2+164.82 грн
10+ 129.33 грн
104+ 94.18 грн
520+ 86.45 грн
Мінімальне замовлення: 2
D080SL744DATEL99+
на замовлення 75 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
D080SL744DATEL99+
на замовлення 75 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
D0810BBTRIDONIC
на замовлення 157 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
D0810BBLFTRIDONIC
на замовлення 56 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
D0811PM1WDGTK-UKingston TechnologyDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 8Gbit 512Mx16 1.1V/1.8V 200-Pin FBGA
на замовлення 19 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+832.54 грн
D0811PM1WDGTK-UKingston TechnologyDRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 8Gbit 512Mx16 1.1V/1.8V 200-Pin FBGA
товар відсутній
D0811PM2FDGUK-UKingston TechnologyDescription: IC DRAM 8GBIT 200FBGA
Packaging: Tray
Package / Case: 200-VFBGA
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 8Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -25°C ~ 85°C
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-FBGA (10x14.5)
Memory Organization: 512M x 16
на замовлення 119 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+776.27 грн
10+ 605.12 грн
25+ 567.15 грн
40+ 516.81 грн
80+ 497 грн
D0811PM2FDGUKW-UKingston TechnologyDescription: itemp 8Gb 200 ball LPD4 3733MHz
Packaging: Tray
Mounting Type: Surface Mount
Memory Size: 8Gbit
Memory Type: Volatile
Operating Temperature: -40°C ~ 95°C
Technology: SDRAM - Mobile LPDDR4
Memory Format: DRAM
Supplier Device Package: 200-FBGA (10x14.5)
Memory Organization: 512M x 16
на замовлення 144 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
1+1015.76 грн
10+ 722.7 грн
25+ 667.13 грн
40+ 605.22 грн
80+ 588.53 грн
D0812BAPLCC
на замовлення 14 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
D0814-01Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товар відсутній
D0814-42HarwinConn IC Socket SKT 14 POS 2.54mm Wire Wrap ST Thru-Hole Tube
на замовлення 251 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
151+79.87 грн
Мінімальне замовлення: 151
D0814-42HARWINDescription: HARWIN - D0814-42 - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, D08, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 14Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: D08
SVHC: Lead (23-Jan-2024)
на замовлення 7 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+279.9 грн
Мінімальне замовлення: 3
D0814-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товар відсутній
D0814-42HarwinIC & Component Sockets 14 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
на замовлення 333 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
2+227.96 грн
120+ 223.9 грн
1020+ 105.43 грн
2520+ 98.4 грн
5010+ 92.78 грн
10020+ 91.37 грн
25020+ 87.86 грн
Мінімальне замовлення: 2
D08153-000TE Connectivity Raychem Cable ProtectionDescription: FLEXWIRE CABLE-10/ SM
товар відсутній
D0816-01Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товар відсутній
D0816-42HARWINDescription: HARWIN - D0816-42 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, D08, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: D08
SVHC: Lead (23-Jan-2024)
на замовлення 2141 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+292.52 грн
10+ 224.71 грн
100+ 209.73 грн
250+ 177.18 грн
500+ 146.65 грн
1000+ 130.43 грн
Мінімальне замовлення: 3
D0816-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 64 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+303.36 грн
10+ 265.4 грн
25+ 251.36 грн
50+ 230.41 грн
Мінімальне замовлення: 2
D0816-42HarwinIC & Component Sockets 16 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
на замовлення 770 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
2+299.3 грн
10+ 244.91 грн
1014+ 144.09 грн
5018+ 141.27 грн
10010+ 138.46 грн
Мінімальне замовлення: 2
D0818-01Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товар відсутній
D0818-42HarwinIC & Component Sockets 18 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
на замовлення 357 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
2+232.88 грн
10+ 209.35 грн
115+ 159.55 грн
253+ 139.17 грн
506+ 135.65 грн
1012+ 115.97 грн
2507+ 107.54 грн
Мінімальне замовлення: 2
D0818-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товар відсутній
D0818-42HARWINDescription: HARWIN - D0818-42 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, D08, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 18
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 7.62
Produktpalette: D08
SVHC: Lead (15-Jan-2019)
товар відсутній
D0820-01Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товар відсутній
D0820-42HARWINDescription: HARWIN - D0820-42 - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, D08, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: D08
SVHC: Lead (23-Jan-2024)
на замовлення 1961 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+327.21 грн
10+ 251.52 грн
100+ 223.92 грн
250+ 183.04 грн
500+ 156.79 грн
1000+ 149.36 грн
Мінімальне замовлення: 3
D0820-42HarwinIC & Component Sockets 20 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
на замовлення 742 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
2+242.72 грн
10+ 200.45 грн
100+ 165.87 грн
250+ 145.49 грн
500+ 136.35 грн
1008+ 115.97 грн
2016+ 107.54 грн
Мінімальне замовлення: 2
D0820-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товар відсутній
D0822-01Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товар відсутній
D0822-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товар відсутній
D0822-42HarwinIC & Component Sockets 22 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
товар відсутній
D0824-01Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товар відсутній
D0824-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товар відсутній
D0824-42HarwinIC & Component Sockets 24 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
товар відсутній
D08256-000TE ConnectivityLabels & Industrial Warning Signs T1K-381127-5-9
товар відсутній
D08259-000TE Connectivity / AMPSolder Sleeves & Shield Tubing S200-2-01
товар відсутній
D08273-000TE ConnectivityLabels Thermal Transfer Printable Label Polyimide Gloss White 9.5x8mm
товар відсутній
D08273-000TE ConnectivityLabels & Industrial Warning Signs T1K-095080-25-9
товар відсутній
D0828-42HarwinIC & Component Sockets 28 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
товар відсутній
D0828-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товар відсутній
D0829CC
на замовлення 2858 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
D0832-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товар відсутній
D0832-42HarwinIC & Component Sockets 32 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
товар відсутній
D0836-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
товар відсутній
D0836-42HarwinIC & Component Sockets 36 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
товар відсутній
D0839BB
на замовлення 7000 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
D0840-42HarwinIC & Component Sockets 40 WAY 3 LEVEL WIRE WRAP IC SKT
товар відсутній
D0840-42Harwin Inc.Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
товар відсутній
D084613001TE ConnectivityD084613001
товар відсутній
D08528-000TE ConnectivityDescription: HEAT SHRINK TUBE, SINGLE WALL, 6
Packaging: Tape & Reel (TR)
Part Status: Active
на замовлення 900 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
100+92.76 грн
400+ 87.86 грн
700+ 85.66 грн
Мінімальне замовлення: 100
D08528-000TE ConnectivityD08528000-TEC Heat Shrink Tubes
товар відсутній
D086-4
на замовлення 500 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
D08632-000TE ConnectivityCable Markers Cross Linked Polyolefin White Pack
товар відсутній
D08632-000TE ConnectivityWire Labels & Markers NBC-SCE-1K-1/4-2.0-9
товар відсутній
D0865EFBOSCH?604 QFP44
на замовлення 500 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
D08738-00J.S.T. Deutschland GmbHD08738-00
товар відсутній
D08R-12TL04B UXNIDEC07+
на замовлення 484 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
D08R-12TL04B UXNIDEC07+
на замовлення 484 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
D08R-12TL15B UXNIDEC07+
на замовлення 160 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)
D08R-12TL15B UXNIDEC07+
на замовлення 160 шт:
термін постачання 14-28 дні (днів)