Продукція > HARWIN INC. > Всі товари виробника HARWIN INC. (12614) > Сторінка 33 з 211

Обрати Сторінку:    << Попередня Сторінка ]  1 21 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 42 63 84 105 126 147 168 189 210 211  Наступна Сторінка >> ]
Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
без ПДВ
D01-9970942 D01-9970942 Harwin Inc. D01-997.pdf Description: CONN SOCKET SIP 9POS GOLD
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 9 (1 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 5927 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+78.24 грн
10+ 64.01 грн
100+ 57.49 грн
1200+ 39.24 грн
Мінімальне замовлення: 4
D01-9971042 Harwin Inc. D01-997.pdf Description: CONN SOCKET SIP 10POS GOLD
товар відсутній
D01-9971142 Harwin Inc. D01-997.pdf Description: CONN SOCKET SIP 11POS GOLD
товар відсутній
D01-9971242 D01-9971242 Harwin Inc. D01-997.pdf Description: CONN SOCKET SIP 12POS GOLD
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 12 (1 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 4066 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
6+54.84 грн
10+ 44.5 грн
100+ 40 грн
800+ 30.04 грн
Мінімальне замовлення: 6
D01-9971342 D01-9971342 Harwin Inc. C004XX_Round_Pin_IC_Sockets.pdf Description: CONN SOCKET SIP 13POS GOLD
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 13 (1 x 13)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
товар відсутній
D01-9971442 Harwin Inc. D01-997.pdf Description: CONN SOCKET SIP 14POS GOLD
товар відсутній
D01-9971542 Harwin Inc. D01-997.pdf Description: CONN SOCKET SIP 15POS GOLD
товар відсутній
D01-9971642 Harwin Inc. D01-997.pdf Description: CONN SOCKET SIP 16POS GOLD
товар відсутній
D01-9971742 Harwin Inc. D01-997.pdf Description: CONN SOCKET SIP 17POS GOLD
товар відсутній
D01-9971842 Harwin Inc. D01-997.pdf Description: CONN SOCKET SIP 18POS GOLD
товар відсутній
D01-9971942 D01-9971942 Harwin Inc. D01-997.pdf Description: CONN SOCKET SIP 19POS GOLD
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 19 (1 x 19)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
товар відсутній
D01-9972042 D01-9972042 Harwin Inc. D01-997.pdf Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 12544 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
3+131.62 грн
10+ 110.2 грн
300+ 89.09 грн
600+ 77 грн
1200+ 66 грн
5100+ 58.52 грн
10200+ 56.27 грн
Мінімальне замовлення: 3
D01-9972142 Harwin Inc. Harwin_PC_Sockets.pdf Description: CONN SOCKET SIP 21POS GOLD
товар відсутній
D01-9972242 Harwin Inc. D01-997.pdf Description: CONN SOCKET SIP 22POS GOLD
товар відсутній
D01-9972342 Harwin Inc. Harwin_Product_Catalog_page_235.pdf Description: CONN SOCKET SIP 23POS GOLD
товар відсутній
D01-9972442 Harwin Inc. D01-997.pdf Description: CONN SOCKET SIP 24POS GOLD
товар відсутній
D01-9972542 Harwin Inc. D01-997.pdf Description: CONN SOCKET SIP 25POS GOLD
товар відсутній
D01-9972642 Harwin Inc. D01-997.pdf Description: CONN SOCKET SIP 26POS GOLD
товар відсутній
D01-9972742 Harwin Inc. D01-997.pdf Description: CONN SOCKET SIP 27POS GOLD
товар відсутній
D01-9972842 D01-9972842 Harwin Inc. C004XX_Round_Pin_IC_Sockets.pdf Description: CONN SOCKET SIP 28POS GOLD
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (1 x 28)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
товар відсутній
D01-9972942 D01-9972942 Harwin Inc. D01-997.pdf Description: CONN SOCKET SIP 29POS GOLD
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 29 (1 x 29)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
товар відсутній
D01-9973042 Harwin Inc. D01-997.pdf Description: CONN SOCKET SIP 30POS GOLD
товар відсутній
D01-9973142 Harwin Inc. D01-997.pdf Description: CONN SOCKET SIP 31POS GOLD
товар відсутній
D0724-01 Harwin Inc. D0yyy-yy.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товар відсутній
D0724-42 Harwin Inc. D0yyy-yy.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товар відсутній
D0806-01 Harwin Inc. D0yyy-yy.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товар відсутній
D0806-42 D0806-42 Harwin Inc. C004XX_Round_Pin_IC_Sockets.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товар відсутній
D0808-01 Harwin Inc. D0yyy-yy.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товар відсутній
D0808-42 D0808-42 Harwin Inc. C004XX_Round_Pin_IC_Sockets.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 124 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+157.95 грн
10+ 132.38 грн
25+ 126.75 грн
50+ 116.29 грн
100+ 111.01 грн
Мінімальне замовлення: 2
D0814-01 Harwin Inc. D0yyy-yy.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товар відсутній
D0814-42 Harwin Inc. D0yyy-yy.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товар відсутній
D0816-01 Harwin Inc. D0yyy-yy.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товар відсутній
D0816-42 D0816-42 Harwin Inc. C004XX_Round_Pin_IC_Sockets.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 64 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+291.77 грн
10+ 255.26 грн
25+ 241.75 грн
50+ 221.6 грн
Мінімальне замовлення: 2
D0818-01 Harwin Inc. D0yyy-yy.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товар відсутній
D0818-42 Harwin Inc. D0yyy-yy.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товар відсутній
D0820-01 Harwin Inc. D0yyy-yy.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товар відсутній
D0820-42 Harwin Inc. D0yyy-yy.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товар відсутній
D0822-01 Harwin Inc. D0yyy-yy.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товар відсутній
D0822-42 Harwin Inc. D0yyy-yy.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товар відсутній
D0824-01 Harwin Inc. D0yyy-yy.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товар відсутній
D0824-42 Harwin Inc. D0yyy-yy.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товар відсутній
D0828-42 Harwin Inc. D0yyy-yy.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товар відсутній
D0832-42 Harwin Inc. D0yyy-yy.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товар відсутній
D0836-42 Harwin Inc. D0yyy-yy.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
товар відсутній
D0840-42 Harwin Inc. D0yyy-yy.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
товар відсутній
D0922-42 D0922-42 Harwin Inc. C004XX_Round_Pin_IC_Sockets.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товар відсутній
D0924-42 D0924-42 Harwin Inc. C004XX_Round_Pin_IC_Sockets.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товар відсутній
D0948-42 Harwin Inc. D0yyy-yy.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
товар відсутній
D2608-42 D2608-42 Harwin Inc. C004XX_Round_Pin_IC_Sockets.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 2340 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+174.77 грн
10+ 146.61 грн
25+ 140.33 грн
50+ 128.77 грн
100+ 122.92 грн
250+ 111.22 грн
500+ 100.76 грн
1000+ 86.36 грн
Мінімальне замовлення: 2
D2614-42 Harwin Inc. D26XX.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товар відсутній
D2616-42 Harwin Inc. D26XX.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товар відсутній
D2620-42 Harwin Inc. C004XX_Round_Pin_IC_Sockets.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товар відсутній
D2624-42 Harwin Inc. D26XX.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товар відсутній
D2628-42 Harwin Inc. D26XX.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товар відсутній
D2632-42 Harwin Inc. D26XX.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товар відсутній
D2640-42 Harwin Inc. D26XX.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
товар відсутній
D2806-42 D2806-42 Harwin Inc. D2XXX.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Plastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товар відсутній
D2822-42 D2822-42 Harwin Inc. D2XXX.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Plastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 445 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+173.31 грн
18+ 151.59 грн
36+ 143.55 грн
54+ 131.59 грн
108+ 125.33 грн
252+ 109.66 грн
Мінімальне замовлення: 2
D2832-42 D2832-42 Harwin Inc. D2XXX.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Plastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 376 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
2+251.55 грн
12+ 220.46 грн
36+ 208.82 грн
60+ 191.42 грн
108+ 182.3 грн
252+ 159.52 грн
Мінімальне замовлення: 2
D2864-42 D2864-42 Harwin Inc. C004XX_Round_Pin_IC_Sockets.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 64 (2 x 32)
Termination: Solder
Housing Material: Plastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товар відсутній
D01-9970942 D01-997.pdf
D01-9970942
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN SOCKET SIP 9POS GOLD
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 9 (1 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 5927 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
4+78.24 грн
10+ 64.01 грн
100+ 57.49 грн
1200+ 39.24 грн
Мінімальне замовлення: 4
D01-9971042 D01-997.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN SOCKET SIP 10POS GOLD
товар відсутній
D01-9971142 D01-997.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN SOCKET SIP 11POS GOLD
товар відсутній
D01-9971242 D01-997.pdf
D01-9971242
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN SOCKET SIP 12POS GOLD
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 12 (1 x 12)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 4066 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
6+54.84 грн
10+ 44.5 грн
100+ 40 грн
800+ 30.04 грн
Мінімальне замовлення: 6
D01-9971342 C004XX_Round_Pin_IC_Sockets.pdf
D01-9971342
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN SOCKET SIP 13POS GOLD
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 13 (1 x 13)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
товар відсутній
D01-9971442 D01-997.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN SOCKET SIP 14POS GOLD
товар відсутній
D01-9971542 D01-997.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN SOCKET SIP 15POS GOLD
товар відсутній
D01-9971642 D01-997.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN SOCKET SIP 16POS GOLD
товар відсутній
D01-9971742 D01-997.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN SOCKET SIP 17POS GOLD
товар відсутній
D01-9971842 D01-997.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN SOCKET SIP 18POS GOLD
товар відсутній
D01-9971942 D01-997.pdf
D01-9971942
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN SOCKET SIP 19POS GOLD
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 19 (1 x 19)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
товар відсутній
D01-9972042 D01-997.pdf
D01-9972042
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN SOCKET SIP 20POS GOLD
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (1 x 20)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 12544 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+131.62 грн
10+ 110.2 грн
300+ 89.09 грн
600+ 77 грн
1200+ 66 грн
5100+ 58.52 грн
10200+ 56.27 грн
Мінімальне замовлення: 3
D01-9972142 Harwin_PC_Sockets.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN SOCKET SIP 21POS GOLD
товар відсутній
D01-9972242 D01-997.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN SOCKET SIP 22POS GOLD
товар відсутній
D01-9972342 Harwin_Product_Catalog_page_235.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN SOCKET SIP 23POS GOLD
товар відсутній
D01-9972442 D01-997.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN SOCKET SIP 24POS GOLD
товар відсутній
D01-9972542 D01-997.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN SOCKET SIP 25POS GOLD
товар відсутній
D01-9972642 D01-997.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN SOCKET SIP 26POS GOLD
товар відсутній
D01-9972742 D01-997.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN SOCKET SIP 27POS GOLD
товар відсутній
D01-9972842 C004XX_Round_Pin_IC_Sockets.pdf
D01-9972842
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN SOCKET SIP 28POS GOLD
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (1 x 28)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
товар відсутній
D01-9972942 D01-997.pdf
D01-9972942
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN SOCKET SIP 29POS GOLD
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 29 (1 x 29)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
товар відсутній
D01-9973042 D01-997.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN SOCKET SIP 30POS GOLD
товар відсутній
D01-9973142 D01-997.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN SOCKET SIP 31POS GOLD
товар відсутній
D0724-01 D0yyy-yy.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товар відсутній
D0724-42 D0yyy-yy.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товар відсутній
D0806-01 D0yyy-yy.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Obsolete
товар відсутній
D0806-42 C004XX_Round_Pin_IC_Sockets.pdf
D0806-42
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товар відсутній
D0808-01 D0yyy-yy.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
товар відсутній
D0808-42 C004XX_Round_Pin_IC_Sockets.pdf
D0808-42
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 124 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+157.95 грн
10+ 132.38 грн
25+ 126.75 грн
50+ 116.29 грн
100+ 111.01 грн
Мінімальне замовлення: 2
D0814-01 D0yyy-yy.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товар відсутній
D0814-42 D0yyy-yy.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товар відсутній
D0816-01 D0yyy-yy.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товар відсутній
D0816-42 C004XX_Round_Pin_IC_Sockets.pdf
D0816-42
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 64 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+291.77 грн
10+ 255.26 грн
25+ 241.75 грн
50+ 221.6 грн
Мінімальне замовлення: 2
D0818-01 D0yyy-yy.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товар відсутній
D0818-42 D0yyy-yy.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
товар відсутній
D0820-01 D0yyy-yy.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товар відсутній
D0820-42 D0yyy-yy.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товар відсутній
D0822-01 D0yyy-yy.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товар відсутній
D0822-42 D0yyy-yy.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товар відсутній
D0824-01 D0yyy-yy.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товар відсутній
D0824-42 D0yyy-yy.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товар відсутній
D0828-42 D0yyy-yy.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товар відсутній
D0832-42 D0yyy-yy.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товар відсутній
D0836-42 D0yyy-yy.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD
товар відсутній
D0840-42 D0yyy-yy.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
товар відсутній
D0922-42 C004XX_Round_Pin_IC_Sockets.pdf
D0922-42
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
товар відсутній
D0924-42 C004XX_Round_Pin_IC_Sockets.pdf
D0924-42
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товар відсутній
D0948-42 D0yyy-yy.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD
товар відсутній
D2608-42 C004XX_Round_Pin_IC_Sockets.pdf
D2608-42
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 2340 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+174.77 грн
10+ 146.61 грн
25+ 140.33 грн
50+ 128.77 грн
100+ 122.92 грн
250+ 111.22 грн
500+ 100.76 грн
1000+ 86.36 грн
Мінімальне замовлення: 2
D2614-42 D26XX.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
товар відсутній
D2616-42 D26XX.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
товар відсутній
D2620-42 C004XX_Round_Pin_IC_Sockets.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
товар відсутній
D2624-42 D26XX.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
товар відсутній
D2628-42 D26XX.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
товар відсутній
D2632-42 D26XX.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
товар відсутній
D2640-42 D26XX.pdf
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
товар відсутній
D2806-42 D2XXX.pdf
D2806-42
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6 (2 x 3)
Termination: Solder
Housing Material: Plastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товар відсутній
D2822-42 D2XXX.pdf
D2822-42
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Termination: Solder
Housing Material: Plastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 445 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+173.31 грн
18+ 151.59 грн
36+ 143.55 грн
54+ 131.59 грн
108+ 125.33 грн
252+ 109.66 грн
Мінімальне замовлення: 2
D2832-42 D2XXX.pdf
D2832-42
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Solder
Housing Material: Plastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 376 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
2+251.55 грн
12+ 220.46 грн
36+ 208.82 грн
60+ 191.42 грн
108+ 182.3 грн
252+ 159.52 грн
Мінімальне замовлення: 2
D2864-42 C004XX_Round_Pin_IC_Sockets.pdf
D2864-42
Виробник: Harwin Inc.
Description: CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 64 (2 x 32)
Termination: Solder
Housing Material: Plastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 196.9µin (5.00µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товар відсутній
Обрати Сторінку:    << Попередня Сторінка ]  1 21 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 42 63 84 105 126 147 168 189 210 211  Наступна Сторінка >> ]